7月出货13万平米，这家厂商Mini产品大规模供货三星
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作为重要电子部件，印制电路板（PCB）产业发展受到下游电子信息应用市场变化的深刻影响。就比如随着下游电子产品的复杂化，封装基板、FPC、HDI和高阶多层板等高端PCB将占据更大比重。 专注于高密度PCB研发、生产和销售的奥士康，2020年投入研发约1.27亿元，就主要布局高阶HDI、高端汽车板及伺服器领域、高频通信领域、Mini LED新工艺开发等方面，并将高阶HDI和Mini LED作为公司未来2年内重点布局的产品线，分别记入高端通讯和高端消费产品端。 按照奥士康的规划，公司在未来两年希望打造以ICT等高端通讯品，以及汽车电子、高端消费为三轮驱动的产品结构。 近日在调研活动上，奥士康向投资者介绍了公司Mini LED业务情况。 据奥士康方面介绍，公司Mini LED产品主要覆盖TVNBPC汽车台显等应用领域，7月已出货13万平米，A2工厂规划可以做到15万平米。同时还有A9工厂也规划了每月30万平米的Mini LED产能，预计今年9-10月投入试产。 客户方面，目前奥士康主要向三星大规模供货。奥士康表示，明年全年三星需求大概700多万平、索尼大概200万平米、LG大概200多万平米、其他如京东方、鸿利、达亮、华星光电、瑞丰光电、聚飞光电等目前还没有掌握到详细信息，公司正在与相关客户积极洽谈中。“其中，明年公司有机会能拿到三星接近一半的Mini LED订单份额。 技术能力方面，目前奥士康Mini LED产品为正负15%公差，第四季度可以做到正负10%的公差，同时公司通过保密协议、竞业协议、客户代码管理、外来人员管理、客户交流管理、核心专案管理等措施对技术优势进行严格管控。 此外，奥士康还表示，公司部分产品采用超大尺寸（25*43）生产，可以提高效率和降低成本，形成较高的成本和效率护城河。 值得关注的是，目前就Mini LED基板，有两大技术路线：玻璃基板和PCB板，前者主要来自于面板厂商，并被认为是未来的大趋势，但同时像京东方和TCL等也有在布局PCB板方案。 对此，有投资者向奥士康提问，如何看待玻璃基板和PCB板两种技术路线的区别和未来的发展趋势。 奥士康回复称，目前玻璃基板需要在玻璃上印刷线路、贴灯珠，生产线不能按原本的LCD、OLED生产线，需要重新规划，投资成本高，技术路线也不成熟，因此商用化周期会比较长，即使研发出来后初期成本和售价也会比较高。 而Mini LED现在已经开始大批量商用，PCB和灯珠的生产又都很成熟，成本目前相对较低。“所以，PCB基的Mini LED还是会有一定的市场空间；另外，85寸的Mini LED面板需要同等面积的PCB，如果全面普及，意味着有几千万平米的PCB需求，奥士康表示，公司积极看好PCB板未来需求。 此外在调研活动上，奥士康指出，Mini LED行情预计可以维持5年以上。 其中原因为，Mini LED是通过PCB 灯珠 LED屏的方式生产，各项技术都相对成熟，其成本相对会较低。而OLED目前还面临着关键性技术难点，售价高、产量低，预计还需要5年时间左右可实现成本降低。 除奥士康外，同为PCB厂商的中京电子、明阳电路等也看好Mini LED市场发展。 其中中京电子小间距LED和Mini LED产品重点配套艾比森、强力巨彩、国星光电、中麒光电、晶台股份、京东方等LED显示屏、面板厂商。 2021年半年度业绩预告显示，获益于小间距LED/Mini LED等新型显示、新能源汽车、安防工控等下游领域的订单需求量快速增长，中京电子预计上半年可实现归母净利润预计达8800万元-1亿元，比上年同期增长60.1281.96%。 明阳电路目前也已成立子公司深圳明阳芯蕊半导体有限公司，专门从事Mini LED、Micro LED、Plcc、COB等封装基板、多层线路板、HDI线路板、柔性线路板的生产和销售业务。 |
