一个因为拼版引发的MLCC电容失效故障分析

MLCC：积层陶瓷晶片电容（Multiplayer Ceramic Chip Capacitors）

MLCC贴片电容是现在使用比较多的电子元器件，采用陶瓷多层堆叠，由于陶瓷自身特性，受机械冲击或者热冲击容易产生裂纹，会导致功能失效，产生隐形失效，很难发现。

下面是一款产品的故障排查过程，可以参考，引起重视。

一款批量出货电源产品在客户使用过程中总是出现风扇故障，换下来的坏风扇又时好时坏，故障非常难以定位。后经过多方排查，确认是MLCC贴片电容出现微裂纹。

电容外观完好

但是在高倍显微镜下观察，发现电容已经产生内部微裂纹，从而导致损坏，并且有时候会变化（因为裂纹细微，会有接触不完全的情况）

经过分析和追查原因，发现原来是pcb板子设计时候，器件布局时候电容靠近板边，分板过程中导致部分器件裂纹。

如上图，分板引起C2内裂。

后面修改拼版方式(拼板逆时针旋转45°)，同时PCB厂家在PCB裸板时加工铣槽，减少分板应力。经过整改后没有再出现此类缺陷。