高分子材料热机械分析仪XWJ-500BW

符合标准：GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

技术参数

◆变形测量范围：±5mm
◆变形测量分辨率：0.001mm
◆温度控制范围：室温～500℃
◆升温速率：0.5℃/min、1.0℃/min、1.2℃/min、2℃/min、2.5℃/min、5.0℃/min、10℃/min
◆升温速率误差：≤0.5℃/min
◆测温精度：±0.5℃
◆控温精度 ：±1℃
◆负荷范围：50g-3000g
◆ 仪器尺寸：320mm×400mm×680mm
◆所需空间：前后0.5m， 左右1.0m
◆电源：800VA 220VAC 50HZ

XWJ-500BW热机械分析仪是采用热机械分析法（TMA），研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温或降温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、药物、陶瓷等材料的科研和生产中。

热机械分析仪是一种分析仪，是指在程序温度下和非震动载荷作用下，测量物质的形变与温度时间等函数关系的一种技术，主要测量物质的膨胀系数和 相转变温度 等参数。热机分析仪是采用热机械分析法，研究高分子材料力学性能的仪器，它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的热膨胀系数、玻璃化转变温度Tg和流动温度Tf等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、陶瓷等材料的科研和生产中。