厚铜板打样过程中焊点冷的原因及解决方法？

虽然任何人都有可能把焊料扔到PCB上，但无论你得到的是经典的焊点还是彻头彻尾的穴居人质量的焊点，都是另一回事。随着组件变得越来越小，越来越紧凑，出现焊接问题的机会也越来越高。在焊接PCB时，尽量使成品具有以下特点。

在这篇文章中，我们提供了PCB制造中焊点的所有专业知识。如果您正在寻找有关PCB中焊点的信息，请查看并阅读以下内容以获取更多信息。

焊点常见的故障有哪些?

•开放焊点

•焊料覆盖不全

•可焊性故障

•浮动LGA

•部件损坏

•焊料跳过

•焊锡球

•通孔内圆角提升

•膏体不聚结

•爆米花/开裂

•表面腐蚀和铜枝晶

•锡晶须

•销在孔内回流不完全

•绝缘污染

•垫块提升

•膏体不回流

•PCB分层

•未完全润湿

•焊料吸芯

•排气和喷气孔

打开焊点

这是最常见的缺陷类型，特别是在POP封装中，其中两个或多个芯片规模封装(CSP)或球栅阵列(BGA)组件被放置在另一个的顶部并回流焊。封装翘曲是这种开放式焊料连接的主要原因之一，它可能导致一个或多个开放式连接。

可焊性差可能是形成开口接头的另一个原因。膏体沉积物在组件体下延伸太远可能是另一个原因。多余的焊锡可以在焊锡膏回流之前将组件及其引线提升到锡膏表面以上，从而使引线湿润，从而使连接处打开。

焊料覆盖不全

另请阅读:防止印刷电路板的腐蚀

无铅工艺中升高的温度会导致焊料过早凝固，因为内层会失去热量。这导致焊点的孔填充量减少。

可焊性失败

这种故障在陆网阵列(LGA)和四平无铅(QFN)封装中更为突出，因为它们通常没有可焊接的侧端，或者组件制造过程使它们的可焊性很差。通常，铜引线框架表面缺乏锡的保护涂层是导致边缘端点可焊性差的原因。虽然IPC 610不要求侧端可焊，但客户更喜欢看到接头。此外，焊料在边缘末端的存在有助于自动光学检查。

浮动达到

在回流过程中，陆地网格阵列(LGA)封装可能会抬起，导致焊点打开。这主要是由于封装中心垫下多余的锡膏导致零件浮在熔融焊料表面造成的。这很容易通过改变模板设计来纠正。中心垫的孔径应仅为垫面面积的50-60%。如果可能的话，用4-9个等间距的孔分割垫的区域也会有所帮助。

组件损坏

对于湿气敏感器件(MSD)来说，通过焊料回流过程可能是一段艰难的时间，除非它们被妥善包装，以防止它们因处理或破裂而受到机械损伤。将此类msd暴露在高湿度环境中可能会导致部件本体开裂或在回流过程中爆裂。

焊料跳过

这是波峰焊常见的缺陷，是由波峰高不正确引起的。通常，焊盘或端子上没有焊料。然而，工艺问题，如助焊剂气体也应与波高一起调查。

焊料球

这是使用浆糊来返工零件的典型结果，如BGA，在回流过程中过量的浆糊变成了一个球。球的存在使绝缘分离距离减小到所需的最小距离以下。焊锡球可以用高压气流小心地去除，但需要用光学或x射线进行后续检查。

圆角在通孔中提升

无铅焊接通常会导致通孔元件引线的圆角提升。有时，随着鱼片，衬垫也可能与层压板分离。然而，在大多数情况下，这种故障不会导致焊点故障或电气故障。这类故障的主要原因与PCB在焊接和无铅材料凝固过程中所经历的膨胀和收缩有关。IPC 610D检验标准涵盖了这个过程问题。

膏体不聚结

随着组件尺寸的缩小，小的膏体沉积物通常不能在空气中完全回流，当操作人员使用传统的浸泡方式时，无铅锡膏非常常见。锡膏变成球，不能完全回流到焊点的大部分。这种缺陷在0201和01005芯片组件对流再填充时很常见