PCB阻抗电路板波峰焊常见的问题有哪些？

在市场上，你会遇到很多种类的波峰焊机。你可以买铅波焊锡机或无铅波焊锡机。一切都取决于你。然而，所有这些机器的主要原理和基本部件都是相似的。在这个过程中，输送机是必不可少的一部分。它需要印刷电路板通过不同的区域。

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PCB波峰焊常见的问题有哪些?

波峰焊是将电子元件焊接到印刷电路板(PCB)上以形成电子组件的大规模焊接工艺。这个名字来源于使用熔融焊料波将金属元件连接到PCB上。该工艺使用一个容器来容纳一定数量的熔融焊料;将元件插入或放置在PCB上，负载的PCB通过泵送波或焊料瀑布。

焊料润湿板上暴露的金属区域(那些没有焊膜保护的区域，一种防止焊料在连接之间桥接的保护涂层)，形成可靠的机械和电气连接。这个过程要快得多，并且可以创造出比手工焊接组件更高质量的产品。

波峰焊用于通孔印刷电路组件和表面安装。在后一种情况下，在通过熔融焊料波之前，组件由贴片设备粘在印刷电路板表面上。

PCB波峰焊的准备是什么?

为了使用波峰焊机成功地加工电子印刷电路板，必须以正确的方式设计和制造电路板。

阻焊层:第一个是现在设计电路板时的标准做法。阻焊层或阻焊层包含在PCB设计中，这在电路板上添加了一层类似“清漆”的材料，焊料不会粘附在上面。只有那些需要焊料的区域暴露在外。这种抗焊锡剂通常是绿色的。

焊盘间距:第二个主要预防措施是确保需要焊接的焊盘之间有足够的间距。如果它们太近，那么焊料可能会桥接两个焊盘，导致短路。

鉴于波峰焊的工作方式，其中焊锡波是由焊锡流出储槽引起的，并且电路板通过它，间距要求取决于电路板相对于焊锡流的方向。在焊锡流方向上间隔的焊盘应该比那些与焊锡流成直角间隔的焊盘有更大的间隔。这是因为在焊料流动的方向上焊料桥更容易发生。

PCB波峰焊有哪些缺陷?

孔填充不足是在印刷电路板上发生的问题，预先钻孔用于安装在电路板上的组件。从本质上讲，当为组件钻的孔中填充的焊料数量不足时，就会出现填孔不足的情况，这意味着焊料一旦冷却就不会粘在电路板上。填孔不足的原因有以下几点:

焊剂应用不正确，没有穿透电路板，这意味着焊料没有被激活，不能正确地结合组件。

电路板顶部的温度不足以使焊料熔化，因此它可以通过孔上升。

在焊接的波浪中没有足够的电路板。如果没有足够的电路板与波接触，太少的焊料被推入通孔。

解决这些问题的最佳方法是通过另一系列的焊前检查。检查你使用的助焊剂类型，并确保有足够的体积来覆盖整个PCB。

这一步也有助于解决第二个问题:预热不足。旧的流动到热量，焊料不会流动，以及如果你的PCB的通孔不是在正确的温度

由于焊料流向热量，如果PCB的通孔不在正确的温度下，焊料也不会流动。“合适”的温度取决于你公司的操作标准，一般的经验法则是在华氏300到340度之间，或者大约150到170摄氏度。

在电路板与波接触之前，整个组件需要达到这个温度。如果你不确定你的通孔是否达到了正确的温度，那就对波峰焊工艺进行分析——它应该看起来与你的电路板的回流工艺完全相似或非常相似。