高压PCB阻抗线路板布局的5个重要因素

在为高压直流偏置创建PCB时，标准和预防措施变得更加严格。高压PCB材料和防弧设计确保了最终产品的安全性和功能性。通过记住这些PCB材料和设计技巧来避免增加的成本和危险。

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高压PCB有哪些特点?

隔离槽和断路

大多数高压电路板需要隔离槽和电路板切割靠近任何电路板部分，它携带高压。

在许多消费类设备中，如充电器和电源，这些插槽和电路板插口是必须通过某些安全标准的。这些功能增加了额外的安全层，并有助于在高湿度环境和可能污染的情况下。

隔离槽和断路器通常必须在电路板的机械层上定义。

板材料

标准FR-4不是高压板的好材料，因为它具有低介电强度。

当成本不受限制时，最好选用介电强度较高的板材料。额定高压材料有:

1.BT环氧

2.聚酰亚胺

3.伊索拉

当涉及到高压pcb时，最被忽视和重要的因素是板的整理。主要包括焊盘的表面光洁度和任何暴露的痕迹。主要完成的板应该有一个光滑的完成，没有任何颠簸，应该沿着整个表面均匀。

高压焊盘上的任何缺陷，如尖点，都可能导致高电场区域，从而导致电弧。

高压PCB的最佳设计实践是什么?

一次又一次，制造商收到来自PCB用户对高压板的反馈。这些信息有助于创建最佳实践，从而减少生产中出现错误的机会。

路由

在设计高压PCB时，布线最佳实践是必不可少的。理想情况下，设计人员应保持具有高电压差的走线之间的间隙。此外，最好避免任何尖锐的边缘，因为它们可以作为电场高度集中的区域。在电路板的内层中，避免运行高压走线也是至关重要的。

内部层

制作多层PCB，每层都有中压，这也是至关重要的。填充层与层之间的空间需要谨慎。每层之间的间隔厚度必须为0.005”，以便在整个PCB设计中保持平衡。在高压pcb中，任何空隙或无用的空隙都会干扰介电值。

多边形的飞机

您还应该考虑增加多边形平面间隙，直到它在所有高压pcb中触及安全值。多层PCB的内部平面应具有适当的间距和高电压。这使得电流顺利通过而不干扰电路板上的其他元件。

EMI

你可能听说过高压pcb在宽频谱上发射干扰。为了尽量减少这个问题，您可以在灌封后用金属片屏蔽高压物品。地平面上的小环路面积可以极大地减少干扰。