小批量PCB功能测试的主要类型和优势有哪些？

测试可以帮助及早发现关键错误，提高产量，降低成本，并提高整体质量和安全性。PCB功能测试是验证电路板在现实世界中使用的最好和最通用的工具之一，但它只是制造商武器库中众多测试方法中的一种。由于每种测试方法都有其优点和缺点，因此很难确定适合您的情况和预算的最佳测试方法。在本文中，我们将回顾5种最常见的PCBA测试方法。

因此，在实际制造之前，有必要仔细检查和确认制造商提供的最终设计图纸，使制造的pcb符合最终版本的要求。如果您正在寻找有关PCB功能测试的更多信息，请查看并阅读以下内容。

小批量PCB功能测试的主要类型和优势有哪些?

在电路板进入制造的功能测试阶段之前，还需要进行许多其他测试和检查。这些包括:

人工检查:检查用于验证电路板制造过程的不同方面。其中一些检查使用显微镜或特写视频进行详细检查。

自动光学检查(AOI):这些检查系统使用不同的视频功能将电路板图像与已知的“黄金”图像进行比较。它们用于检查金属之间的短路，间距违规，钻孔破裂，锡膏应用，成品焊料连接以及电路板上组件的位置和方向。

x射线:对于具有复杂和密集组件放置的电路板，x射线检测系统用于检查BGA等组件的焊接缺陷。

以下是一些可以对电路板进行部分或全部功能测试的系统:

飞行探针:该系统在电路板周围的2到6个探针之间进行机动，以接触设计中内置的称为测试点的微小金属垫。这台机器主要用于检测不正确的焊料连接，但它可以包括一些有限的功能测试。然而，在任何时候只有六个探头可用，测试范围受到严重限制。

ICT (In-Circuit Test): ICT系统访问与飞行探针测试相同的机载测试点。不同之处在于ICT系统使用一个带有探针的测试夹具来同时接触每个测试点。由此产生的测试点覆盖范围不仅使ICT系统能够非常快速地工作，而且还可以运行复杂的功能测试，使其成为电路板生产构建的理想选择。另一方面，ICT夹具的开发或修改既耗时又昂贵，因此通常不用于原型或小批量生产。

CableScan:该测试系统依靠连接器而不是测试点连接到电路板，非常适合背板或其他接口板。CableScan将通过其连接检查每个引脚之间的连接，查找组装问题，如焊接连接不当。同时，它将通过相同的连接运行功能测试信号。

功能测试是生产高质量电路板的一个组成部分，通过在发货给客户之前验证PCB的运行情况。在这里，本地PCB合同制造商的能力对电路板构建的成功至关重要。

PCB功能测试的未来是什么?

业内人士认为，未来的功能测试平台将需要当今在线测试系统中的许多功能。例如，模块化对功能测试越来越重要。制造商正在从专有功能测试仪转向可重新配置的模块化测试系统。这对于为每个单独的应用构建定制系统的电子制造商来说更具经济意义。

Nolte预测，功能测试将继续从硬件转向软件。今天的工程师“可以制作虚拟测试系统。设计师几乎可以抓住他们需要的东西，并将这些测试系统从一项工作转换为另一项工作，而无需更换硬件组件，”Nolte说。

另一个有望扩展到功能测试的在线测试趋势是不同测试例程的公共“库”的可用性。例如，组件制造商将开始提供其组件的功能测试参数。“有人会开发一种操作系统，你只要把这些组件插进去，就能创建一个不同东西的库。因此，下次你推出一款产品时，你就不必从头开始了。”