PCB批量制作会遇到哪些难点？通常是怎样解决的？

锐角相交的痕迹:

以特别尖锐的角度连接的痕迹通常是形成酸陷阱的罪魁祸首。锐角是小于90度的角。即使斜度为90度，尖角也会对酸性圈闭地层造成重大风险。设计师通常会避免这些，而是选择更平滑的曲线。避免直角或小角度听起来很容易，但它们经常出现在将两个痕迹连接在一起时。即使是经验丰富的设计师也很容易忽略它们。注意避免这些小角度，并注意连接痕迹的可能性。

焊盘，走线和过孔之间的最小间隙:

任何太小的空间都可能导致酸性陷阱。这些间隙是制造过程中导致短路的常见方法。多余的酸会渗入到痕迹中，对这些区域造成腐蚀。这种微量腐蚀是一个特别关注，如果你的痕迹很薄，因为有更少的铜，需要侵蚀打开电路。这里的另一个问题是，在制造过程中，迹线可能会连接在一起，导致短路。根据您的设计，在组件之间留出几密距通常足以消除酸陷阱的可能性。大多数PCB设计软件可以通过自动定义此值来帮助您。也不要忽视铜板和电路板边缘之间的空间。

孤立的铜岛:

没有任何实际用途的铜区被称为孤立的平面岛、铜岛和死铜。有时，设计师不让这些铜部分蚀刻，以便在制造过程中使用更少的化学品。其他时候，他们不经意地溜走了。这些岛屿可能会引起信号干扰问题。另外，在蚀刻过程中，它们是酸被困的完美地点。一定要移除这些孤岛。它们并不难摆脱，因为许多PCB设计程序都带有自动去除这些死铜区域的选项。这很容易解决，所以要注意消除它们，以确保酸性陷阱出现的机会更少。

系统错误:

在某些操作中，自动化设计软件是救星。工作中接触大量多氯联苯的人可能会错过酸陷阱的问题点，并依靠软件来帮助他们发现问题的存在。不幸的是，这类程序并不完美。它们仍然会产生过小的锐角和缝隙。通常，当软件设置没有适当调整时，就会产生酸阱风险。在设计之前一定要适当地定义规则。设计规则检查虽然通常非常善于捕捉酸性陷阱，但有时也会遗漏一些东西。在DRC程序运行后，总是要仔细检查设计，因为如果保留某些功能，可能会给PCB带来麻烦。