如何通过热测试发现老化线路板？
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成品PCBA应通过多项测试，以确保可靠性和稳定运行。行业标准规定了多种测试方法、性能要求、评估指标，甚至必须用于评估电气行为、热循环阻力、长期热稳定性、抗热冲击能力等的测试夹具。 电子工业的成功依赖于实施一系列的测试方法和资格标准，特别是在制造过程中和制造之后。一组重要的测试是PCB老化测试，其中模拟电路板的寿命并检查PCBA的可靠性。这些测试有时被称为热老化测试或老化测试，因为它们是在高温下进行的，有时是在温度循环下进行的。它们可以与热冲击测试、机械冲击测试和放电测试一起进行，具体取决于管理特定产品的行业标准和安全法规。
PCB老化测试的目的 PCB老化测试的目的是收集数据，以评估可能连续运行超过100,000小时(至少20年)的PCBA的长期可靠性。这些测试评估整个PCBA，因此它们会告诉您裸电路板、其组件、焊料和机械组件以及用于构建PCBA的任何其他材料的整体可靠性。显然，PCBA不可能连续测试20年，因此测试工程师将进行模拟寿命测试或其他测试来评估长期稳定性。 随着时间的推移，性能要求和制造要求变得越来越复杂，PCB制造商和设计团队使用的文档过程也越来越复杂。使用正确的设计软件，设计团队可以直接从PCB布局快速生成测试和制造数据。重要的要求，如焊点的可靠性，所需的PCB材料，保形涂层的使用，以及一系列的测试方法，可以在项目文件中指定，并易于与制造商共享。 在项目数据中轻松指定测试需求 当您需要快速轻松地指定您的测试需求时，请使用Altium Designer中的完整设计和文档工具集。你将有你需要的工具，以确保你的制造商和组装商理解你的设计意图，你可以指定你的测试要求，以确保高质量。您还可以指定PCB老化测试要求，因为您的制造商将使用这些测试来评估组件、电路板材料和组装过程中的焊接要求的可靠性。 质量控制和测试将在制造过程中开始，通常进行连续性测试，以确保开口和短路与网络列表中的数据匹配。 初始板带可以用多种测试方法进行探测和评估。一个标准的测试是在线测试，其中PCBA被探测以检查所需的电压和电流。 一旦电路板组装好，就该进行PCB老化测试了，这样就可以识别出有缺陷组件和焊点的电路板，并将其从生产中移除。 |
