PCB贴片过程中原始元器件设计最灵活的部分有哪些?

时间:2023-08-05来源:佚名

虽然目前的半导体集成度越来越高,很多应用也有片上系统随时可用,而且很多功能强大的开箱即用开发板也越来越容易获得,但是电子产品中的很多用例应用仍然需要使用定制的PCB。在一次性开发中,即使是一个普通的PCB也可以发挥非常重要的作用。PCB是设计的物理平台,是电子系统原始元件设计中最灵活的部分。

PCB贴片过程中原始元器件设计最灵活的部分有哪些?

在这篇文章中,我们将为您提供PCB设计过程中有关EMI EMC标准的所有信息,请查看并阅读下面这篇文章的内容。

什么是PCB EMCEMI?

EMC是电磁兼容的缩写,EMC是电磁干扰的缩写。PCB中的EMC是指电路板在其电磁环境中工作而不会对周围其他设备产生不可忍受的电磁干扰的能力。

电磁干扰是指来自其他设备或自然来源的电磁波对一个设备的负面影响或干扰。EMI也被称为电磁噪声。每个PCB设计人员都试图遵循EMC配置标准,以将EMI的总量及其影响降至最低。

PCB设计的EMC/EMI标准是什么?

EMC标准分为两大类:监管标准和行业标准。您的设计的监管标准取决于您想要在哪里营销和销售您的产品(不一定是在哪里设计或制造)。最早的一些EMC标准是由美国联邦通信委员会于1979年制定的。欧共体后来定义了自己的EMC标准,这些标准构成了未来欧盟标准的基础,现在被称为EMC指令-正式名称为欧洲议会电磁兼容性(EMC)指令2014/30/EU(您可以在这里查看欧洲标准)

遵从行业标准不是一个法律问题,而是一个行业特定的问题,以确保在特定行业中部署的电子设备之间的一致性和互操作性。实际上,行业EMC标准与其他行业标准在制造、装配、性能等方面发挥着相同的作用。主要的行业标准组织,包括IECISOSAEIEEECISPR,也定义了许多针对特定应用程序或行业的标准。虽然IECCISPR标准在欧洲被强制执行,但IEEE标准在美国更受欢迎,特别是IEEE标准构成了天线校准测试的基础。美国军方定义了自己的MIL-STD EMC要求,这是世界上最严格的标准之一。

EMCEMI有什么区别?

大多数PCB不是产品中唯一的电子或电气设备。因此,在我们深入研究单板电磁干扰问题之前,对电磁干扰问题有一个宏观或系统级的理解是有帮助的。正如电磁能量从单个元件、导体或走线发出一样,它也从电路板本身辐射到环境中;如果你以前没有,把一个高斯计靠近PCB,你会得到一个读数。当多块电路板距离较近时,实现电磁兼容或EMC变得非常重要。

EMC可以被认为是在电磁元件之间实现可接受的和谐或平衡,以便干扰量最小或至少足够低,不会显着妨碍正常操作。不幸的是,消除所有EMI还不可能;然而,获取EMC是困难的。EMI实际上是来自电磁源的任何干扰,通常指的是单个PCBA上的干扰。这种分类对于调查问题是足够的,因为电路板上和电路板上的电磁干扰最小化有助于电路板运行环境的电磁兼容。

有哪些PCB设计技术可以防止电磁干扰?

有许多不同的设计技术来控制PCB设计上的电磁干扰,以使其与医疗设备标准兼容。其中包括以下内容:

多层层压:为了最好地屏蔽高速传输线,多层板中的带状线层配置是首选。通过在地平面之间布线您的敏感走线,您将能够减少对其他层上信号的宽侧串扰的潜力,并限制从布线辐射的发射。

•旁路:将这些电容器放置在电路板有源元件上的每个电源引脚附近。这些封盖为正在开关的ic缓冲电流,从而减少了它们从整个电路板上快速抽取电流的需要。

•隔离不同的电路:保持模拟之间的分离是很重要的

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