PCB层压常见问题有哪些？分析PCB层压的7个基本要素

多层PCB中有哪些不同的层?

层压主要由金属箔、预浸料和覆铜层压板(芯)组成。

•金属箔:铜是PCB结构中最常用的金属箔。

•预浸料:用环氧树脂浸渍而成的交织玻璃布。树脂处于半固化状态。

覆铜层压板:单层或多层预浸料与顶部和底部铜箔粘合在一起，制成覆铜层压板。这也被称为核心。

标准PCB层压的优点是什么?

多层增加了电路板分配能量的能力，减少了交叉干扰，消除了电磁干扰，并支持高速信号。虽然层压层允许您通过PCB板的各个层在单个电路板上获得多个电子电路，但PCB层压设计的结构提供了许多其他优点:

•一堆PCB层可以帮助最小化电路对外部噪声的脆弱性，以及最小化辐射，减少高速系统的阻抗和串扰问题;

•良好的PCB层压也有助于高效和低成本的最终生产;

•正确的PCB层层压可以提高项目的电磁兼容性。

如何处理PCB层压设计?

为了在设计PCB层压时做出最佳决策，了解多层PCB是如何制造的是有用的。有许多方法用于制造多层pcb。最常见和最经济的称为箔层压。图3.1是一个典型的六层PCB的图片。注意，在这个堆栈中有三个基本组件。这些是:在顶部和底部的铜箔，预浸料片和层压板片。

外层一直是坚实的铜箔片，直到层压层压和钻孔。这样做的原因是为电镀电流提供一个路径，用于在用作过孔和组件引线的钻孔中镀铜。被称为预浸料或B级的材料是编织玻璃纤维布，它已经被特定设计选择的树脂系统涂覆。这种树脂只被部分固化，并将作为“胶水”，当层压通过层压。组件层压板是与预浸料相同的玻璃/树脂材料。它的每一面都有一层铜，通过固化树脂的压机与玻璃/层压板粘合在一起，形成一种叫做层压板的刚性材料。内部信号层和平面层将在这些层压板上蚀刻，一次两个。

为什么要进行PCB层压设计?

今天，大多数电路板都涉及到一些高速电路元件，这意味着电路板的信号完整性将是一个主要考虑因素。高速传输线通常需要一个相邻的接地平面，如果布线在板的表面上，在什么被称为微带层配置。如果高速传输线在夹在两个地平面之间的内层上布线，则称为带状线配置。这些层配置将为清晰的信号返回路径提供优秀的参考平面，消除电路板中最多产的电磁干扰(EMI)原因。地平面还有助于保护高速传输线免受传入干扰，并辐射自身的干扰。

敏感的高速信号需要额外的空间来保护它们免受其他形式的噪声和干扰:

跟踪分离

当高速走线彼此靠得太近时，一个信号可能会压倒另一个信号，并将其信号特性强加给另一个信号。这种强加可能会导致受害者信号模仿攻击者信号，而不是产生预期的行为。

阻抗匹配

穿过电路板的不同区域可以改变高速信号的特性阻抗。这种变化会引起信号反射，从而扭曲原始信号并中断电路的预期功能。

电路隔离

电源电路和模拟电路都会产生各自的噪声，影响数字电路的正常工作。必须保持这些不同区域的轨迹路由隔离