为什么要进行压合？有哪两种市面上常见的压合制作方法？

电子和PCB制造目前面临着许多挑战和机遇。随着控制成本的需要，PCB制造服务将不得不专注于寻找利用当前趋势的方法。

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PCB压合是如何生产的?

有两种主要的PCB压合制作方法:

通孔技术

通孔技术是制造PCB和压合的传统方法。这种方法包括在电路板的单面上通过孔插入引线。然后，将引线焊接到另一侧的铜或其他金属层上。

使用通孔技术的制造商通常手工制作压合。它们通常会有一些问题，因为它们并不总是拥有制作最终版本所需的所有相同的健壮组件。这些手工制作的压合往往设计简单，有些甚至无法经受住测试过程中出现的挑战。

表面贴装技术

这种制造压合的方法在技术上更为先进。表面安装技术不需要引线。相反，组件通常用快速焊接技术焊接到位。

SMT允许制造商制造更精确、更紧凑、功能更复杂的电路板。由于焊接技术，元件可以添加到电路板的两侧。这些压合往往能通过测试程序，因为这个过程使它们比通过通孔技术制造的产品更坚固。可以快速有效地制作SMT压合。

为什么要加工PCB压合?

我们建议您在订购新的PCB设计的完整生产运行之前创建一个压合。我们确保我们的压合PCB服务快速且用户友好，因此您可以毫无延迟或麻烦地测试您的电路板。以下是PCB压合使您能够做的事情:

•在投入大量资金之前，在生产过程中及早发现设计缺陷

•经济有效地测试多种设计

•准确了解董事会将如何运作

常见的PCB制造挑战是什么?

电子和PCB制造目前面临着许多挑战和机遇。随着控制成本的需要，PCB制造服务将不得不专注于寻找利用当前趋势的方法。这可能包括整合其主要专业领域以外的技术，同时满足客户对高效、环保的制造工艺的需求。电子制造行业最大的趋势和挑战可能是:

制造不同于设计

你的PCB设计可能在纸上或电脑屏幕上看起来不错，但在制造时可能是完全不同的故事。

例如，电路板上的轨道之间可能没有足够的公差，这在稍后的过程中可能导致电路短路。或者，设计可能包括许多紧密排列在一起的组件，每个组件都有不同的热质量。在这些组件上实现高质量的焊点而不损坏电路板的其余部分需要专业的工艺工程技能。

确保多层PCB层压

多层印刷电路板是指那些包含超过单层计数的电路板，因此需要层压。叠层是在PCB布局设计之前，对印制电路板进行绝缘层和铜层的排列。

在PCB压合测试中分析的主要组件是什么?

当测试PCB压合时，这意味着对电路板的电路设计进行评估，以确保其安全和适合您的项目。电路是电子元件的组合，将在最终的PCB设计中通过导线连接，电流可以通过导线流动。

这些电子元件包括:

•电容器(C)

•电阻(R)

•二极管(D)

•保险丝(F)

•电感器(I)

•集成电路(IC)

•晶体管(T)

•继电器(R)

这些组件需要测试任何可能导致PCB故障的故障或不规则性。确保它们是给定项目的理想类型和质量也很重要。

例如，考虑预期的环境条件(如温度和湿度)以及可用电流是很重要的。问问你自己:在短路、过载或过热的情况下，会发生什么?