汽车PCB逆向工程如何操作？从观察开始

PCB逆向工程的动机不一定是邪恶的。通过商业收购拥有产品或完成设计的公司通常需要这项服务。文档可能很差或缺失，但由于董事会是所有设计文件的融合，因此仔细检查可以剥离层(有时是象征性的)以重新创建设计，并可能为新的修订做好准备。这种做法很少是一次拍摄，而是反映了原型过程，这也许并不奇怪，相反。

逆向工程的第一步是确定过程核心的数据获取方法。根据最终目标，有两种不同的数据再生方法:

框图/BOM -电路板数据的抽象结构，揭示了电路之间的高级关联。一般的目的是理解函数，而不是精确的操作。

克隆——工程师使用克隆来重新创建一个精确(或相当接近)仿真的设计。这种从PCB收集数据的方法更复杂，可能需要几次才能确定精确的细节。

这两种模式可以结合起来形成一种更有凝聚力的逆向工程方法;通过从电路阻塞开始，设计师可以在深入研究细节之前获得有用的“土地”。最好的第一步是确定仅通过视觉检查就可以获得多少可用信息，例如引用指示符和包样式。制造商的零件编号(MPN)或任何其他部件本身可见的识别标记也为在线零件数据库的帮助下进一步研究提供了途径。

只有一些组件可以显示或清晰地显示它们的标志，并且随着时间的流逝，丝印可能会降低到丢失或难以辨认的程度。然而，最重要的部分应该显示它们的指示符。一些探头和示波器测量可以在很长一段时间内为具有隐藏参考指示器的不起眼组件建立无源值。

有了拼凑在一起的组件列表，下一步就是复制艺术品。一种低成本且无损的选择是将高分辨率照片导入图像编辑软件。然后，设计人员将制作路由的可视化模型，并将它们分配到不同的图形层以跟踪连续性。由于该过程部分依赖于底部照明来查看内层设计，因此它不太适用于层数适中的板;超过4个可能是严重的限制。可以通过拆卸电路板来提高对内层的透明度，但在拆卸之前要对组装进行记录。

合同制造商(CM)也可以选择更复杂的成像选项，如x射线成像。该过程通常评估在组装过程中形成的焊点的质量，但在这里，它被用作一种调查工具，以确定电路板的模糊布局。它的使用有一些缺点，主要是x射线会产生内部布局的复合二维图像。然而，计算机断层扫描可以建立三维图像，以更好地区分特征。

如何处理PCB解构

有控制的分层可以揭示内层，否则对于多层板来说是无法穿透的。制作电路板需要将蚀刻的铜层粘合到基板上，形成一种更熟悉的电路板结构。通常情况下，板的分层是一种磨损情况，通过暴露于环境中的水分和污染物，可以严重破坏使用寿命。在这种情况下，它是解构棋盘同时小心保留其设计的基本工具。

从普通可用性到高精度，有许多类似的相关工具和设备可供选择:

磨料-一种有效且低成本的方法，使用砂纸，摩擦石头，刮刷和喷砂来去除阻焊层。工程师可以根据表面光洁度在不同的砂砾之间切换，手动移除使用均匀的运动来保持平面性，避免损坏底层铜。

溶剂-化学溶液腐蚀阻焊膜，同时保留衬底和铜，然后轻刷。虽然溶解阻焊剂对操作人员来说更安全，也更直接，但对化学品的负责任的处置是强制性的。

激光烧蚀是一种高精度的去除阻焊膜的方法;光束的宽度使得该过程比磨料或溶剂更耗时，但也允许改进靶向性。除了成本过高之外，衬底材料对烧蚀的反应也不同，而且定制工艺的能力也较差。