《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》正式立项

　　2023年9月18日，由常州市武进区半导体照明应用技术研究院向中关村半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会(CSAS)提交的标准提案《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》经管理委员投票及技术咨询委员审阅获得通过，标准正式立项并确定联盟标准编号T/CSA 088。

　　LED灯具的节能性、可靠性、耐用性和环保性等特点被广泛认可和接受，LED照明系统的研究和开发具有广泛的应用前景。随着节能减排、碳中和等政策的逐步推行，政府和企业对LED照明系统的能效、环保等性能提出更高的要求。

　　在LED阵列工作时会存在光电热耦合效应，既LED阵列器件中的光、电和热学过程之间的相互作用而产生的影响。由于电流通过LED芯片产生的热量会导致温度升高，进而影响LED的光电特性。这种效应会导致LED的光输出功率、光谱特性以及色温产生变化，寿命也会大大降低。因此，为获得良好的性能和更长的寿命，进行多芯片LED的热管理是非常有必要的，结温预测有着重要市场需求。

　　本标准将提出一种LED结温预测模型，综合考虑了LED阵列的热-电-光耦合效应，采用TCM模型和数值算法模型建立了热-电-光谱模型，可预测LED阵列发光区域的结温，帮助优化产品的性能、寿命和可靠性，确保LED产品在各种应用场景下都能够稳定、高效地工作。模型适用范围广，可用于各种类型的LED阵列，为LED产品设计和热管理提供更加全面和可靠的技术支持。

来源：半导体照明工程研发及产业联盟