PCB沉金的好处是什么？和喷锡工艺比有哪些区别？

用热风焊锡整平表面的电路板将经过以下步骤:

技术人员清洁并在PCB表面涂上助焊剂。

将PCB垂直浸在焊液中或水平喷涂后，熔融焊料将其涂在PCB上。

一旦涂覆，热压缩空气射流(俗称“空气刀”)去除多余的焊料。

由于其厚度，喷锡在电路板上的应用不能提供最佳的均匀性。然而，由于重力的自然影响，通过水平过程而不是垂直过程传递pcb会产生更光滑的表面。较小的部件和细间距部件也不建议用于喷锡成品板，这也是由于表面光洁度的厚度。设备制造商还需要意识到，由于喷锡应用过程中涉及的热量，电路板可能会出现分层和其他热应力相关问题。

喷锡由于其简单和低成本，已经使用了很长时间，使其成为可靠的表面处理。但随着行业逐渐远离铅基焊料，喷锡工艺失去了其他符合rohs标准的工艺(如沉金)的流行。这一趋势随着无铅热空气焊料流平(LF-喷锡)的发展而逆转，在制造商中迅速普及。接下来，我们将看看化学镍浸金，看看它在比较喷锡和沉金时是如何堆叠的。

化学镀镍浸金表面处理

将沉金表面处理应用于印刷电路板的过程比喷锡过程更加复杂和复杂:

用清洗、微蚀刻和活化化学品对PCB进行预处理。这些步骤中的每一步都是至关重要的，因为一个错误可能会导致问题，导致许多废弃的电路板。

化学镀镍通过浸渍作用于PCB上，在PCB的铜和金之间形成屏障，防止其扩散到铜中。一旦完成，技术人员将冲洗掉多余的镍。

技术人员将PCB浸入金溶液浴中，与镍的相互作用在PCB上沉积了一层薄薄的金。

最后，冲洗多余的金，PCB板在最后检查前干燥。

沉金提供均匀厚度的平坦表面，出色的防腐蚀保护，以及电路板的可焊性。这种表面光洁度非常适合小型设备，细间距部件和线粘合部件，并且可以通过多个回流循环来完成需要重复通过的组装步骤。

然而，由于镍和金以及多种工艺，与其他表面处理(如喷锡)相比，沉金是一个更昂贵的工艺。化学镀镍浸金由于含有镍，在制造过程中也难以目测，而且不适合高温应用。此外，沉金易受“黑垫”的影响，这是一种在应用过程中可能出现的缺陷，会阻碍成品电路板的可焊性。

喷锡与沉金，哪个工艺是最优选？

热风焊料流平表面处理已经使用了很长时间，是一种成熟可靠的工艺。它也广泛可用，可修复，并且比沉金便宜。然而，由于其铅基焊料，喷锡不符合RoHS标准。为了避免这种限制，喷锡的无铅版本是必要的，可能不是所有电路板制造商都能轻易获得。对于细间距组件，也不建议使用喷锡。

另一方面，化学镀镍浸金广泛应用于航空航天、医疗和其他需要高可靠性电路板的行业。它是无铅的，使其成为环境问题和RoHS要求的明显选择，任何尺寸和引脚间距的组件都可以焊接到它上面。然而，使用沉金的成本比使用喷锡要高。