【高工会议】兆元Mini 背光精益求精

　　众所周知，Mini LED背光可实现宽色域,其色彩鲜艳度可媲美OLED,并且可降低屏幕厚度实现超薄化,在实现高亮度的同时散热均匀,与LocalDimming结合可以实现超高对比度,并进一步降低能耗等优点，因此近年来Mini LED也成为行业热点饱受追捧。

　　9月9日，以“小间微间跃迁背光直显嬗变”为主题的2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举行。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

　　兆元光电研发总监张帆在本次高峰论坛上发表了《Mini LED背光芯片的应用前景和品质内涵》的主题演讲。

　　“在亮度以及对比度方面，Mini LED优势非常明显，且MiniLED在视觉上的对比度要更加突出”。张帆简明扼要的讲述了Mini LED背光相比侧背光LCD、OLED的优势。

　　反观OLED在大尺寸、长时间显示下容易出现Burn-in现象，即“烧屏”。在应用方面，虽然Mini背光在手机等小尺寸产品上的厚度处于劣势，但随着消费电子产品尺寸不断增加，劣势逐渐被忽略。

　　“目前Mini LED背光 LCD组合已涵盖Pad、笔记本、桌面显示器、电视。”张帆表示，考虑到户外大屏广告投放，文旅行业、交通照明等领域也均在向Mini LED靠拢，未来依然有很大的市场空间等待挖掘。

　　当谈及未来显示应用格局时，张帆坦言，“Mini LED对应超高分辨率户外/户内大屏、电影荧幕、巨型电视墙。TFT LCD Mini LED对应电视、显示器、Pad。OLED对应手机、Pad。Micro LED对应手表、VR显示、智能眼镜”。

　　对当下热门的Mini背光技术路线POB和COB如何选择，张帆认为，对于大尺寸显示设备，POB具备明显的成本优势和制造效率优势；COB具备明显的厚度优势和调光密度优势。这决定了显示终端的档次差别。

　　据高工新型显示了解，目前兆元光电的Mini LED芯片规模覆盖了9*9、7*9、5*9、4*8、3*5，且可根据客户使用要求定制普通出光形式和水平延展形式为客户支架、点胶设计提供全面支持。

　　得益于多年来的投资发展，兆元光电研发的Mini LED背光芯片具有“0”漏电、高反向电压、抗静电双4000、极高可靠性、极高波长一致性、极高亮度一致性、高兼容性焊盘等优点。

　　尤为突出的是，兆元光电的背光芯片减少了外延生长阶段的位错密度，提升了芯片在uA级别驱动的光效，减少微漏电流，便于客户设计基板及电路结构。

　　张帆总结说，为了保障Mini LED芯片对应用的支持和对芯片的一致性、良率的控制。兆元光电的人员必须经过一系列培训与考核；采用工艺制程能力及过程检验手段；车间采用精益化设计、全自动化生产；采用先进设备和先进原材料。