【高工会议】99.9999%，新益昌的

时间：2021-09-14来源：佚名

　　作为LED智能制造装备领域为数不多的走出国门、与国际一线同行竞争的企业，新益昌在国内LED固晶机领域具有较高的市场占有率，在实现国产替代进口的同时，稳步向全球发展。在电容器设备领域，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一。

　　9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

　　在本届高峰论坛的“技术领先，创造新空间专场上，新益昌副总经理张凤围绕《超高速倒装固晶设备打破Mini量产瓶颈》主题做了精彩演讲。

　　【高工会议】99.9999%，新益昌的“新目标

　　截止目前，新益昌Mini LED固晶设备实现量产的产品系列主要包括HAD8089、HAD8600、HAD8620P、HAD8630P、HAD8680、HAD8606P、HAD8601P等。其中，前5款主要是针对Mini LED背光产品，后2款主要是针对Mini RGB产品。

　　据张凤介绍，“目前市面上主流新益昌设备主要有4款，分别为HAD 8601P系列、HAD 8606A系列、HAD 8630P系列、HAD 8630P系列流水线布局图。

　　HAD 8601P系列，能够保证芯片在转移过程中不受到伤害，正是这款设备的最高素养。

　　HAD 8606A系列，目前做Mini直显的客户基本上都已采用了这款设备。

　　HAD 8630P系列，具备推顶器系统和激光探高系统。针对整个固晶段，背光产品通过多级串联的模式，配合乱序混打进行。

　　如何才能使LED BIN值分布均匀？

　　张凤直言，“其实芯片转移技术很简单，Mini LED背光和Mini LED显示对die bond技术要求离不开四点：精度、效率、色差、良率。

　　精度：基于芯片微缩化、pitch超小、芯片巨量转移，平面度和超大尺寸等特点，需要die bond设备更高精度和稳定。

　　效率：背光和显示都需要大量LED芯片以及锡膏的时效性，量产的成本都需要die bond设备转移效率更高。

　　色差：由于芯片制造工艺、LED封装工艺、驱动IC和电路控制以及基板的制作工艺都会导致显示效果的差异，因而die bond必须具备混打功能。

　　良率：无论是背光还是直显，都面临修补的问题，尤其是直显，成品需要达到99.999%，die bond设备良率越高，自然就减少修补成本。

　　对于以上4点要求，张凤表示，除非外界环境的一些因素，新益昌基本上可以做到5个9（99.999%）的良率，6个9（99.9999%）是新益昌接下来要努力的方向。

　　新益昌拥有一支强大的研发、生产及售后服务团队以及经验丰富近400人的加工装配中心，可随时满足大批量订购设备的需求。同时引进了一流的马扎克精密加工设备，配备了CNC数控机，铣床，磨床等先进设备几百台，大大缩短了交货周期。