【高工会议】左手Mini背光POB，右手Mini直显COB，晶台

　　“Mini背光的POB方案无论在车载、电竞还是大TV都具有竞争优势。”晶台股份背光事业部总经理邵鹏睿在“2021高工LED显示产业高峰论坛”上开门见山的指出，Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封装，可以实现在车载中、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力。

　　9月9日，2021高工LED显示产业高峰论坛在深圳机场凯悦酒店盛大举办。作为一年一度的LED显示行业盛会，本届峰会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED显示产业链。

　　邵鹏睿发表了主题为《Mini/Micro LED封装技术应用分析》的演讲。

　　高工新型显示从市场调研了解，目前影响Mini背光成本的因素主要是基板、芯片和返修。

　　POB技术路线无疑在这三个方面具有极强的优势。

　　”POB技术对PCB基板的精度要求低，良率高成本低，同时大规模圆片生产，更小尺寸芯片，也使得成本更低，如果采用COB技术，则只能使用方片芯片。“邵鹏睿进一步解释说，采用POB技术手工就可以返修，比较容易，投资规模也小，现有产线简单改造即可。

　　据高工新型显示了解，目前包括晶台等多家封装大厂也都选择了POB技术作为Mini背光的主流路线，因为POB更适合产业链的发展，POB技术下的产业链目前来看更加成熟，也更适合现有封装模组厂的模式。

　　同时在节能上，POB与COB方案对比，至少可以节能25%。

　　据邵鹏睿介绍，晶台Mini背光封装方案主要是基于小间距的CHIP背光器件，采用平面封装技术，具有大角度（>160°）、高亮度、封装工艺成熟、寿命长、可靠性高、性价比高，且可根据不同应用定制OD和Pitch等特点。

　　而在Mini RGB直显市场，晶台无疑更加看重Mini COB路线。

　　在邵鹏睿看来，渠道为主销售模式会逐渐取代工程为主业务模式，同时消费分层分级明显，尤其是小尺寸消费级商业规格增量明显。

　　业务模式的改变也意味着MiniCOB显示具有进入消费级市场的业务模式基础，满足了Mini COB显示屏市场爆发式增长前提条件。

　　“虽然器件的尺寸一直在微缩化，但仍然属于SMD器件，仍需要SMT工艺。其颗粒感、容易积灰尘、不易维护等特性，在室内消费级高清显示市场不占据优势。“邵鹏睿认为，这就是市场对COB显示的迫切需求所在。

　　COB技术的大规模应用也预示着产业的变革升级到来。事实上，高工新型显示已经注意到，2021年上半年大部分显示屏厂商都已经推出了自己的COB显示产品。

　　邵鹏睿认为，Mini COB封装最大的难点是工艺技术及路线选型，目前工艺技术路线已基本成熟，具备大规模扩产的能力；同时芯片、胶水、焊接及转移方式已基本定型，因此，工艺技术路线都基本确定。最值得注意的是，对制程成本影响较大的自动返修技术已经逐步成熟。

　　但在这一过程中，Pick*Place锡膏焊接及巨量转移激光焊接两种技术路线将并存。

　　邵鹏睿乐观预测，到2030年，Mini COB产品有100倍左右的增长，即1500亿左右市场规模，年复合增长率将达到58.5%。

　　据高工新型显示了解，晶台拥有完成的Mini COB专利布局，目前COB产能达2500平米/月。

　　在演讲结束时，邵鹏睿再次强调，晶台只生产集成显示封装模块，不生产整屏。