投3亿建Mini背光模组产线，这家京东方、TCL华星的新三板供应商拟转板创业板
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身处新三板精选层的背光模组大厂翰博高新正在加快其转板深交所创业板上市的步伐。 9月29日，翰博高新公告称，目前，公司及相关各方正积极推进转板的相关事宜。保荐机构、审计机构已经完成现场审核程序。 据高工新型显示了解，翰博高新将在完成各项准备工作后向深圳证券交易所进行申报转板上市。 资料显示，翰博高新是一家集光学设计、导光板设计、精密模具设计、整体结构设计和产品智能制造于一体的半导体显示面板重要零部件背光显示模组一站式综合方案提供商。 据了解，翰博高新主要产品包含背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，产品广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、医疗显示器及工控显示器等终端产品。其客户涵盖了京东方、群创光电、华星光电等国内外知名半导体显示面板制造商，终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等国内外知名消费电子企业及汽车制造企业。 最值得注意的是，目前翰博高新正依托其在显示领域的积淀，积极布局Mini LED产业链、OLED产业链。 高工新型显示调研了解，2021年8月翰博高新LCM（液晶显示屏模块）项目正式点亮，标志着其已具备LCM生产能力，该项目正式投用后，将围绕超小间距、固晶技术、封装技术、驱动技术等的Mini-LED背光进行研发，进一步完善公司Mini-LED产业链。 此前的2020年10月22日，重庆两江新区与翰博高新正式签约。翰博高新将投资约5亿元扩大在两江新区的产业布局。 此次签约，翰博高新将投资约5亿元，在两江新区建设新型背光模组生产线（Mini LED），并设立研发中心。其中，翰博高新将新增投资3亿元，建设10条背光模组生产线，计划背光模组年产能为34.3KK。同时，新设立的重庆翰博研发中心将进行新工艺、新技术类型产品研发。 2021年3月29日，翰博高新发布变更部分募集资金投资项目公告。 公告显示，原募投项目有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目（以下简称“原项目）将变更为背光模组项目、研发中心项目（以下简称“新项目）。 背光模组项目实施主体为翰博高新子公司重庆翰博显示科技有限公司，建设背光显示模组生产线（含Mini LED背光显示模组），扩大公司生产能力，拓展公司产业链。 此外，研发中心项目实施主体为重庆翰博显示科技研发中心有限公司，主要产品以重庆研发中心为研发中心项目实施主体，开展Mini LED、OLED等研究，增强公司科研实力，提升公司综合实力和竞争力。 翰博高新表示，通过建设背光模组生产线，将增强公司生产能力，完成MiniLED灯板的布局，建设LCM组装线生产液晶显示模组拓展公司产业链，同时进行AMOLED掩膜版实验线等新工艺、新技术类型的研发。 事实上，翰博高新早在2019年就已开发出6.5寸车载MiniLED产品，并与国内液晶显示面板厂商合作开发笔记本电脑用Mini LED背光显示模组。 2020年年报中，翰博高新也披露，公司已完成首条Mini-LED背光模组生产线调试，自主开发完成15.6寸Mini-LED显示模组产品。同时其已具备Mini LED显示屏自主设计、开发与生产制造能力。 财报数据显示，2021年上半年翰博高新实现营收13.29亿元，同比增长19.96%；归母净利润为7127.65万元，同比下降2.47%。 |
