天马Mini LED应用产业化

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED行业一年一度的盛会，本届年会有来自芯片、封装、配套、应用等LED产业链上中下游超30位龙头企业领袖将出席年会并做主旨演讲领域，汇聚了LED芯片、封装模组、材料设备、IC电源、照明、显示等，报名参会的行业人超800人，现场高朋满座。

　　在12月10日下午由标谱半导体冠名的主题为“协作创新，显示力量”的Mini/Micro专场上，天马微电子Mini直显负责人尧璐通过录播视频方式（受疫情影响）发表了《Mini LED应用与展望》的主题演讲，包含Mini LED助力新工业品显示、不同驱动技术优劣势、玻璃基板前景与挑战等内容。

　　随着Mini LED商用化加速发展，行业景气度不断持续上升，供不应求、订单饱和频频传出。

　　具有高亮度、高色度、高对比度、高信赖性、多样化需求的工业品显示，正好搭上了高亮度、高色彩度、高对比度、多样化的Mini LED技术的快车，越来越多的工业品使用Mini LED技术，譬如高端医疗，高端家电以及商业显示。

　　近年来，随着芯片转移、背板及终端厂投入大量资金进行研发，天马先后展出了Micro LED的拼接产品和Mini LED背光的产品。

　　如今的Mini LED衍生出两条技术分支：一条是Mini背光，另一条是Mini直显。

　　相比其他技术，Mini LED直显虽然在高亮度、高色度、高对比度、寿命、窄边框、透明度上都有极好的优势，但成本还需要进一步优化。因此，尧璐表示，Mini LED直显更多是应用在拼接和透明显示上。

　　Mini LED直显的驱动方式主要是AM跟PM，目前天马正聚焦开发玻璃基板AM的应用。

　　自去年开始Mini LED直显已经在逐步上量，随着LED芯片微缩化的突破，Mini LED的Pitch不断减小，尧璐表示，“由0.9到0.7到0.5，并且即将有机会下探到0.3，甚至更小，Mini LED应用领域不断拓展延伸。”

　　在玻璃基板的Mini LED直显应用方面，COG基板技术将推动Mini LED向更高的分辨率和更好的均匀性方向发展。

　　“随着LED点间距的减小，成本优势也将会愈发明显。未来玻璃基板将会是更精细的显示方案。”尧璐认为，随着Pitch的减小，需要更加精细的Mini LED、集成化更高的Mini LED。

　　除此之外，Panel驱动设计与LED发光效率的匹配，也是Mini LED直显COG另一技术挑战。

　　尧璐表示，天马一直深耕在工控应用市场，2020年开始工业品出货全球第二。未来，希望利用Mini LED的技术优势，将工业品应用作为重点，从而实现Mini LED技术的产业化。

　　由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天，40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲，更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示！