台工科技

　　“LED每一次的转折点都是由技术的突破和应用的创新双重效益所引起的。”台工科技总经理李兵讲道。

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为一年一度的LED显示行业盛会，本届年会覆盖芯片、封装器件、显示屏、面板电视厂商、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链及相关面板、消费电子企业，会议现场超800人。

　　在12月11日上午由三雄极光冠名的主题为“突破增长陷阱”照明专场上，台工科技总经理李兵发表了主题为《LED产业的发展方向与设备国产化的趋势》的演讲，包含了四个主题，分别为LED大环境与大背景介绍；Mini LED对显示屏的贡献；LED产业链国产化的趋势；台工的成长与展望。

　　从2010年开始，国内就涌现出多家LED封装设备厂商；到2013年之后，由于竞争的关系，开始慢慢减少；2014年，在资本的推动下，国内封装厂商有了健康的成长。到2018年，Mini LED时代的到来，更新换代又成为了封装设备厂商的一大利器。

　　经过十余年的努力，中国LED行业实现了从跟随走向引领的跨越，LED国产化趋势势不可挡，尤其是设备产业。目前，国内设备生产企业在部分领域已取得了较大的突破，获得了众多一线封装企业的认可，比如大族激光的焊线机，新益昌的固晶机等。

　　在这样的大背景下，台工科技自2010年成立以来，做到了在白光市场上的占有率数一数二，在测光和背光市场上的占有率达到了第一。

　　2010年，在设备市场基本被国外垄断的背景下，台工科技制造出了的第一台设备3528，分光机速度达到了18K，编带机达到了30K，超越了当时市场分光机的速度。李兵表示，分光机之所以能得到提升，关键在于工艺的改善和技术的提升。

　　2013年白光市场的爆发，台工科技作为唯一一家实地跑材料的公司，进一步改进材料以及结构，特别是直径方面，直接减少了一些流程，把速度从原来的20多K直接提到了60多K。台工科技在白光市场上的发展速度最快，占据了一定的地位，遥遥领先其他设备厂商。

　　李兵介绍道，目前，台工科技的分光机速度已经达到了80K，编带速度达到了90K。

　　2015年，台工科技与高校合作，率先做出了第一台背光设备3806，得到了客户的认可。在经过几年技术的沉淀，2019年台工科技的背光市场占有率占80%以上。

　　2018年，Mini LED的飞速发展，尤其是在背光显示这方面上，RGB具有较大的市场空间。李兵表示，2022年台工科技将会在RGB市场加大研发力度，至少把机台的效率提升20%以上。

　　演讲最后，李兵表示，明年（2022年）台工科技将会加大投资力度，做好国内自动化封装设备产品；同时也会在上海成立半导体事业部。台工科技将紧跟着封装企业进行了伟大的封装革命，一路陪伴LED行业前行。

　　由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天，40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲，更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示！