实力突破

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED行业一年一度的盛会，秉承行业最高规格，本届高工LED年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。

　　在12月11日上午由三雄极光冠名以“突破增长陷阱”的照明专场上，大族光电产品副总朱振旭围绕“封焊设备市场新机遇”主题与参会嘉宾展开分享。

　　焊线机在整个半导体封装中处于一个非常重要的地位，主要应用于大功率LED、集成电路、特殊半导体等器件的内引线焊接，负责从晶圆厂里面出来的芯片连接到外面的引线框架，进行电器连接的过程。

　　2021年可谓是自动焊线机行业发展关键的一年。受益于国家新政策新法规的出台、LED及半导体封装产业的进一步扩产、国内市场需求的驱动，国产自动化焊线机的发展进入了实力显著提升的快车道。

　　虽说国内半导体封装市场前景光明，国家投入资金充足。但实际上，我国半导体设备“卡脖子”问题不仅仅体现在晶圆制程设备和半导体封装设备领域上，同时也面临着市场被国外企业垄断，国产化进程令人心忧。

　　之所以出现“卡脖子”的问题，主要还是因为技术壁垒和认证壁垒两大门槛。在过去的十年内，国内在高速度高精度的运动控制、直线电机及驱动领域，投入不足，人才断档；在半导体设备领域，缺乏独立的核心部件提供商，致国产半导体设备难以突破技术瓶颈，一直徘徊在低端。

　　要想突破，必先突破核心技术。自2008年以来，大族光电相继攻克了LED金线键合的双倍率光路图像识别功能；LED键合全自动上下料机构的控制；大推力音圈电机驱动XY运动定位平台控制技术及算法；核心控制功能的金线键合头位置控制和力闭环混合控制功能。

　　朱振旭表示，只有突破技术难点，国产化封装设备的道路才会越来越好，越走越宽。

　　针对高端LED和Low Pin IC研发，大族光电全新一代的HANS—H580焊线机，95%的模块都拥有自主的知识产权，不仅使其成本大大降低，同时也解决了“卡脖子”的问题，而且其效率也基本接近国际产品，能够与其并驾齐驱。

　　朱振旭认为，正因为有国产设备厂商的存在，高性价比的国产设备必将在封装设备市场上占据一席之地。

　　除研发投入外，大族的生产能力也不容小觑。朱振旭表示，目前大族光电的IC焊线机月产超500台，今年已经超过了12000台，覆盖了QFN、DFN、SIP和MEMS等多种相对技术要求较高的封装形式。

　　“悍狮”系列，是大族光电全新的一代、全新的征程。接下来，大族光电将继续努力，加大研发投入，吸引更多专业人才，向先进封装领域迈进。