攻占Mini/Micro显示市场，芯映光电靠什么？

　　曾有专家指出，“Mini/Micro显示技术已逐渐走向产业化，成为下一代显示技术的主流方向。”

　　12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上”的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。

　　作为LED产业链一年一度的“狂欢盛典”，本届年会获得了LED产业链、平板显示、LED行业协会等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人超600人。

　　在由东山精密冠名的主题为“新周期，新图景”的开幕式专场上，芯映光电总经理乔辉发表了《Mini/Micro新型显示器件产业化思考》的主题演讲。

　　随着小间距LED的发展，Mini/Micro LED技术凭借着低耗能、高色彩、宽色域，高分辨率、高稳定性等优势，在终端应用上突出重围，新型显示的发展正当时。

　　Mini/Micro被称为第五代显示技术，近些年来的飞速发展大家有目共睹，大至直播背景屏，小到消费电子领域的可穿戴式设备上的屏幕，都慢慢有了LED的身影，其市场前景大为可观。

　　在LED显示屏近20年的发展中，从显示屏发展到专显领域，后又发展到商显领域，逐渐打开消费市场的堤口，也就是万亿市场的开始。

　　随着Mini/Micro进入消费领域，其技术路径的发展也至关重要。COB、GOB、COG、IMD、SMD等技术的革新，注定了Mini/Micro最大的发展方向就是降成本。

　　乔辉表示，“如果芯片、模组能把封装去掉，成本就能得到极大的优化。而且未来透明显示的发展空间也大有可为。”

　　芯映光电携80亿重金强攻Mini/Micro LED市场，不是一时兴起的，究其原因是芯映光电认为微缩化、降成本是实现Micro LED的主要方法，而芯片微缩化必然会“强封装”的挑战。

　　Mini/Micro产业化的发展，芯片的尺寸也随之变小，数量也逐渐增加，电极之间的间距也越来越小，这对巨量转移设备的精度要求、基板精度、测试精度也越来越高。

　　目前芯映光电拥有的扇出型封装技术，精度高，以BT作为载体，可实现更小芯片；采用全圆片，芯片测试分选可在封装环节完成，测试难度降低；采用巨量转移技术，实现时间与成本的平衡。

　　芯映光电的目标就是专注于显示器件封装，乔辉表示：“坚定不移地做大做强封装环节，连接上下游的需求，走有利于全产业链的技术路线。”

　　由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天，40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲，更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示！