Mini背光，晶台增长新
|
“时下，Mini背光和Mini显示均处于乘势而上的阶段。作为以显示为主的封装企业，晶台股份紧抓Mini机遇，力争在Mini背光领域有所作为。晶台股份背光事业部总经理邵鹏睿博士如是说。 12月10日—11日，由强力巨彩总冠名的主题为“破茧成蝶，乘势而上的2021高工LED显示与照明年会暨由兆元光电冠名的高工金球奖颁奖典礼，在深圳机场凯悦酒店隆重举行。 秉承行业最高规格，本届高工LED年会共设4大专场，覆盖芯片、封装器件、显示屏、照明、设备、IC电源、关键配套材料等LED产业链。 在12月11日下午由新益昌冠名以“破茧成蝶，乘势而上为主题的闭幕式专场上，邵鹏睿围绕“Mini背光现状、“Mini背光应用的关注点、“Mini背光封装技术分析等方向与参会嘉宾展开分享。 据统计，目前Mini背光显示器第一代产品种类比较齐全，比如平板、笔电、TV等。但就市场容量来看，2018年至今，整体市场容量却低于Mini直显。 为何会出现这种现状？ 邵鹏睿表示，“叫好不叫座，主要还是价格不够亲民。Mini背光是一个替代市场，不是一个增量市场，所以价格不够亲民，消费者很难买单。 期望是丰满的，现实是骨感的。Mini背光是消费级的产品，而消费级的产品必定是又好又便宜，因此价格与价值没有达到有效的平衡，市场进展不如预期。 另外，Mini背光两种技术路线还在胶着的竞争中，究竟是POB？还是COB？ 在邵鹏睿看来，“Mini不是概念，而是实现高显示质量，如高亮或采用HDR技术实现高画质效果。 某种程度来看，价格不够亲民，技术路线不确定，当两点融合在一起的时候技术就很难实现落地。 从应用领域角度来看，Mini背光主要分为大尺寸、中尺寸、小尺寸三种细分应用领域。 其中，大尺寸是最典型的，主要应用方向为50吋以上的大尺寸电视，具有低价格、低功耗、高对比度等要求。 中尺寸，主要应用方向为30吋左右的电竞、监控等，具有高对比度、高可靠性、低功耗、低成本、超薄等要求。 小尺寸，主要应用方向为15吋以下的车载仪表盘、中大尺寸中控等，具有低功耗、高可靠性、高对比度等要求。 邵鹏睿直言，“三个尺寸关注的重点是有区别的，至于如何针对这三个细分应用做具体的产品区分，还需要每个厂家做精准的定位。 从市场角度来看，Mini背光的COB和POB两种主流技术路线竞争的难舍难分，该如何选择？ 据邵鹏睿分析，“目前Mini背光技术的大主流是蓝光 QD，但未来可能还是以白光为主。而COB和POB谁是技术主流，经过近两年的争论，我认为会是POB方案。 众所周知，影响Mini封装成本的因素是基板、芯片、维修等。 在PCB基本方面，COB精度要求高、良率低、成本高，但POB精度要求低，良率高、成本低；在芯片方面，COB只能采用方片生产，而POB一旦大规模量产，便可采用圆片生产，并且更小尺寸的芯片，成本会更低；在返修方面，COB难度高、成本高，而POB手工就可返修，难度低，成本也低。 从投资规模角度来看，尤其是大尺寸部分，COB一定要重新投资，而且投资金额较大，特别是达到1000—2000万台设备需求时，投资金额巨大。而POB的方式就是传统器件做封装，无需做过多的改变。 从产业链角度来看，COB的产业链整合优化比较有难度，而POB只需改变光源的供应商，所以更具成本优势。 从性能角度来看，COB方案的出光效率比POB至少差25%。也就是说，用COB的概念需要100瓦，POB只需要75瓦，更具节能优势。 综合以上分析，邵鹏睿得出以下四个方面的结论： 第一，无论是在车载、电竞、大尺寸电视等，POB仍是Mini背光的主流方案； 第二，在POB方案中，CHIP系列大角度封装仍然是大主流，可以实现在车载中、电竞、Monitor超薄设计，具有比较高的竞争力； 第三，Mini背光POB方案在大尺寸TV上，由于对价格的敏感度较高，不一定非得采用mini LED芯片； 第四，Mini背光与传统LED背光对比，由于工作模式的区别，需要对其标准性能进行更新。 资料显示，晶台股份成立于2008年，是国内领先的LED显示封装制造企业。十多年来，其始终专注于LED显示领域，包括背光的制造和研发。 “早期晶台主要做RGB直显，近年来主要专注于POB方案封装器件，如果将全部产能转化为背光产能，预计可以直接扩展到6000KK产能。邵鹏睿最后总结说，Mini背光时代对产能的要求是最高的。 由强力巨彩总冠名的2021高工LED显示与照明年会为期两天，40余家企业代表针对Mini/Micro LED、封装设备、智能照明和健康照明等热点话题发表了精彩主题演讲，更多2021高工LED显示与照明年会资讯请持续关注高工新型显示！ |
