【动态播报】建厂，增资、涨价、收购等行业动态

全球缺芯警报仍未有解除迹象，半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。某些处理器的最长交货时间达到 99周。除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodity products），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构 Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

因芯片需求旺，也带动半导体制造设备市况活络，东京电子(Tokyo Electron)等全球9大半导体设备商业绩持续畅旺，上季(2021年10-12月、部分为2021年11月-2022年1月)9家设备商纯益全数呈现增长，合计值达72亿美元(约8,400亿日圆)、较去年同期飙增5成，获利连续第9个季度呈现增长。上季全球9大设备商中、获利增幅前4大厂商全由日厂包办，其中Screen Holdings上季纯益较去年同期飙增1.6倍(飙增逾160%)、增幅居9家厂商之冠，其次依序为东京电子的暴增1.4倍、Advantest的暴增1.1倍和Disco的大增87%。列入统计的9大设备商还包含美国Applied Materials、KLA、Lam Research、Teradyne以及荷兰ASML。

市调机构Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能报告》（Global Wafer capacity Report）显示，到2021年底，全球IC晶圆的月产能为2160万片200毫米当量的晶圆。其中，中国大陆地区月产能为350万片，占全球产能的16%，大大低于SEMI在2020年底估计的23.4%。据eeNews报道，Knometa称，中国大陆的产能份额在过去两年中每年增加一个百分点，自2011年以来累计增加了7个百分点，当时中国大陆占IC晶圆总产能的9%。此外，中国大陆生产的晶圆有大约一半是由海外以及中国台湾地区的公司生产的。其本土的一些最大的晶圆厂由SK海力士、三星、台积电和联电所有。

日前，德国汽车零件供应大厂博世集团（Bosch Group）发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。

全球封测龙头日月光预计，汽车芯片封测收入将在2021年同比增长60%后，到2022年将突破10亿元美元。在最近的一次投资者会议上，日月光首席运营官吴田玉透露，国际IDM正在加速委外汽车芯片增加的封测流程，由于该公司高度可靠和稳定的处理质量，他们的订单可见度一直到2023年。

罗博特科披露，拟以发行股份及支付现金的方式购买建广广智、苏园产投、苏州永鑫、超越摩尔、尚融宝盈、常州朴铧等交易对方合计持有的苏州斐控泰克技术有限公司(简称“斐控泰克”)78.65%的股权(实缴出资7亿元，占斐控泰克实缴出资总额的82.35%)。此次交易最终目的为，罗博特科通过收购斐控泰克，从而间接控制德国经营实体FSG和FAG各80%股权。罗博特科目前主业为光伏行业提供高端智能设备，在此背景下，通过收购FSG和FAG两项资产，或将拓展其在半导体和微电子行业的业务，推进上市公司“双主业”并行。

北京特思迪半导体设备有限公司于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。特思迪是专业半导体设备生产厂家，主要从事进口半导体设备、半导体研磨抛光机、精密研磨抛光机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。深圳哈勃此番入股特思迪，持股10%，为特思迪第五大股东。

2月11日晚间，针对日前“ASML称东方晶源侵犯其知识产权的报道”，国内专注于集成电路良率管理的企业东方晶源微电子科技(北京)有限公司(简称“东方晶源”)通过官方微信公众号发布声明称，“关注到近期在网络媒体上出现大量与我司有关、且与事实不符的报道。对于相关不实信息，我司将保留追究其法律责任的权利。”

台湾显示面板大厂友达将计划在台湾地区再建一座8.5代新厂，预期将建在原有的台中后里厂房旁，以应对2025 年后高阶面板需求。预计总投资额将介于新台币1000亿至1500亿元之间（约合人民币227.8亿至341.7亿元）。

2022年2月11日，上海精积微与新增投资者上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业（有限合伙）、海宁市精海股权投资合伙企业（有限合伙）、上海精望企业管理中心（有限合伙）、彭骞以及上海精积微原股东上海精测半导体技术有限公司签订了《增资协议》。公司经营范围包含半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发；普通机械设备安装服务等。

大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同。新冠疫情对半导体产业带来了巨大的负面影响，整个全球半导体供应链都面临着前所未有的挑战。从半导体材料到晶圆厂、组装和测试，每个产业链环节都面临着巨大的需求。Microchip和供应商为了能满足下游客户的巨大需求，都在持续的努力提高产能。随着Microchip成本的增加，公司不得不将部分成本传递到客户身上，采取涨价措施。自去年以来，车用芯片一直是最为紧缺的芯片类别。而Microchip则是全球前七大车用MCU整合元件制造厂（IDM）之一，包括Microchip、瑞萨（Renesas）、英飞凌（Infineon）恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、意法半导体（STM）在内的七大IDM厂商占据了全球约90%的车用MCU市场。

中芯国际宣布，于2022年2月10日与大唐控股就持续关连交易签订2022年框架协议，自2022年1月1日起为期三年。中芯国际集团与大唐控股及其关联公司将开展业务方面的合作，包括但不限于芯片加工服务。中芯国际表示，因全球晶圆供应短缺及大唐控股预期业务增长，预计未来几年大唐控股对晶圆的需求将大幅增加。此外，鉴于大唐控股对芯片代工服务的未来需求，本公司相信，通过与大唐控股订立2022年框架协议，能为本公司带来持续长久的商机，且有利于推动本公司的技术发展。

2月14日，盛美半导体宣布，已接获批量Ultra C wb槽式湿法清洗设备采购订单，计划从2022年开始分两个阶段发货。 据介绍，盛美半导体此次获得的Ultra C wb槽式湿法清洗设备批量采购订单数量为29台，可应用于加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支持该工厂的扩产。 盛美半导体主要从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售。

华天科技（宝鸡）有限公司举行二期项目开工仪式。二期项目计划投资5亿元，将新建厂房2.5万平方米，配套建设人才公寓楼2.5万平方米，引进、购置先进的生产设备、仪器、模具、废水处理系统，建设6条高可靠性的半导体集成电路蚀刻引线框架生产线。据介绍，二期项目将于2023年6月建成投产。项目全部建成后，预计2025年销售额达到10亿元，将在“十四五”期间打造国内半导体集成电路引线框架第一品牌。