芯耐特半导体完成数千万元A轮融资，核心产品线年出货量均过亿颗
时间：2022-02-16来源：佚名
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近日，高性能模拟芯片及方案提供商「芯耐特半导体」（以下简称“芯耐特”）获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。
芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。团队平均具有10余年模拟及混合信号设计经验。公司CEO庄在龙博士毕业于卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业，曾任数家国内创业公司的技术VP，并曾在朗讯吉尔系统和LSI担任高级专家组成员，有着丰富的微电子领域管理及技术经验。自身的核心技术壁垒，在CCM马达驱动、非易失存储器、信号处理、接口芯片、数字内核等方面有着100%自主知识产权。
过去一年，在芯片行业产能紧缺的大环境下，公司仍收获了不少成果。公司的每个核心产品线年出货量均过亿颗，实现大批量出货。公司在CCM市场已成功导入大多数一二线模组厂及手机终端，并在欧菲光、信利光电、丘钛微、合力泰、AAC、成像通等模组厂商大批量出货。已经和手机终端/ODM厂商建立了良好关系，目前正导入现有产品，与客户配合定义开发下一代产品，包括华为、小米、OPPO、三星、联想、闻泰、华勤、龙旗等企业。 |
