普莱信Clip Bond功率半导体封装整线上市，设备交期为3-4个月

据了解，针对需要使用铜跳线工艺（Clip Bonding）的高功率半导体封装产线，客户需要购买Die Bonder（固晶机）、Clip Bonder以及真空炉设备，其中Die Bonder是整线设备的核心产品，技术难度较大，长期以来该市场都被ASMPT、Besi等厂商垄断，具备Clip Bonding工艺整线产品的厂商更是少之又少，整体市场基本被ASMPT垄断，且设备价格较高。

在此情况下，国内功率半导体市场亟需国产封装设备，让设备依赖进口的情况得到彻底改善。普莱信基于自身的Die Bonder设备优势和客户需求，开发了Clip Bonder设备和真空炉，成为市场上少数能提供车规级Clip Bond整线产品的封装设备。

普莱信Clip Bond封装整线设备

普莱信市场经理李道东表示，公司拥有成熟的Die Bonder设备，在8英寸设备方面，公司与进口设备精度和速度能保持一致，在12英寸设备方面，公司能做到精度与进口设备保持一致的情况下，工作效率高出30％。在Clip Bonder这一产品上，普莱信仍然保持高精和高速的特点，相对国际厂家，普莱信的Clip Bond产品线采用多点胶头，在保证和国际厂家相同精度的条件下，有更快的速度，相对国内厂家，普莱信能提供更高的精度，打破国产Clip Bond产品只能做低端分离器件的技术尴尬。公司设备交期为3-4个月，能为客户争取更多时间，确保扩产进度的高效推进。

资料显示，东莞普莱信智能技术有限公司是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术，开展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案，是广东省重点引资的高新科技企业。经过4年的发展，目前普莱信已经能够为IC封装、光通信封装、MiniLED封装、功率器件及第三代半导体封装、先进封装、电感等行业提供高端设备和智能化解决方案，并获得了富士康、富满、红光、杰群、锐杰微等封测企业以及立讯、昂纳、永鼎、欧凌克、埃尔法等光通信企业的认可。

在功率器件及第三代半导体封装领域，普莱信将推出Clip Bonder高速夹焊设备，集成公司的固晶机和真空炉，为功率器件封装客户提供固晶、夹焊至回焊的整线解决方案。第三代半导体采用模块组装技术，公司正在和H公司联手开发相关产品，成熟后将推向市场。在先进封装领域，普莱信的IC直线式固晶机已广泛应用于SiP系统级封装领域，将陆续推出适用于Flip Chip、Fan-out等各类先进封装工艺的设备，持续完善公司产品线。目前，普莱信已经拥有半导体工艺技术、高速高精运动控制平台技术、直线电机及驱动技术、全面的建模和算法能力等多项核心技术，为公司在国内外市场竞争建立了极深的技术壁垒。