东风系智新半导体IGBT模块出货量已达数万只

据悉，自去年7月7日启动量产以来，这条国内最先进的IGBT模块封装生产线，产品出货量已达数万只。首批下线的IGBT模块，成功搭载于风神、岚图等东风自主品牌车，并有望进军其他品牌车企。

报道显示，智新半导体有限公司（以下简称“智新半导体”）研发部工程师王民表示，在一期30万只产能的基础上，目前正规划90万只产能的二期产线，到2025年达到120万只，全力支撑‘十四五’东风公司100万辆新能源车的销售目标。

2019年6月，东风公司携手中国中车，两大央企在武汉成立智新半导体，开始打造国产自主汽车芯片产业链。去年7月，一条以第六代IGBT技术为基础的车规级功率半导体生产线在武汉经开区亮相。