义柏半导体落户高新区 总投资15亿

项目总投资15亿元，分两期建设，主要用于建设晶圆载具产线。其中一期建设约85亩，建筑面积约9万平方米，布置主厂房、仓库、宿舍、动力设施等；二期建设约35亩，建筑面积约6万平方米，布置主厂房、仓库等设施。项目建成投产运营后，预计年销售收入10亿元，将进一步推动我市微电子产业发展。