英飞凌投资20亿欧元 扩产第三代半导体

功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。

英飞凌表示，将在位于马来西亚居林的工厂建造第三个厂区，以大幅增加产能，一旦完工，新工厂将产生20亿欧元的额外年收入，为当地带来900个工作岗位。新厂区主要涉及外延工艺和晶圆切割等关键工艺，将于6月开始施工，预计第一批晶圆将于2024年下半年下线。

20亿欧元的投资额是个什么概念？英飞凌此前透露，其2022财年的投资将大幅提升至24亿欧元。如今超八成子弹被用在了第三代半导体投资上，这意味着，英飞凌正集中火力，向第三代半导体产业的纵深处进发。英飞凌还将持续为其第三代半导体业务注资。它透露，将在未来几年把奥地利菲拉赫的6英寸、8英寸硅基半导体生产线改造为第三代半导体生产线。

目前，英飞凌已向三千多家客户提供SiC产品，重点应用于工业电源、光伏、交通、驱动、汽车和电动汽车充电领域。其目标是，到本世纪中期（2025年左右），其碳化硅材质的功率半导体产品为其带来10亿美元（约合人民币63亿元）的收入。

去年年中，英飞凌大中华区电源与感测系统事业部协理陈志星在接受采访时表示，英飞凌预期三至五年后有机会把碳化硅、氮化镓的成本降到跟硅基元件相仿的程度。之所以敢于不断加码第三代半导体，源自英飞凌对新能源行业的高度看好， “技术创新和绿电的普及是减少碳排放的关键，全球对可再生能源的重视和汽车电动化将成为功率半导体行业的主要驱动力。”英飞凌首席运营官Jochen Hanebeck表示。

回顾英飞凌上一个财年（2020年10月-2021年9月）的业绩：全年营收110.6亿欧元，刷新历史纪录，同比增长18.7%；第四季度营收31.6亿欧元，同比增速20%。展望2022财年，公司预计全年营收130亿欧元，上下浮动5亿欧元。英飞凌还透露，截至2021年12月底，公司已经积压的订单总价值已高达310亿欧元，是2022年收入指导（130亿欧元）的2倍有余。这310亿订单中，预计80%会在2022年交付，2022年全年产能依然呈现供不应求的态势，尤其汽车领域。