总投资20亿元 南京新增2个碳化硅项目

　　据介绍，南京新兴东方航空装备有限公司将投资10亿元，在江宁开发区建设“南京新兴航空装备生产”项目。而南京晶升装备股份有限公司将投资10亿元，在南京经开区建设“晶升能源设备生产基地”项目。

　　1、生产基于碳化硅的集成电机系统，可年产100套航空发电机

　　南京新兴航空装备生产”项目位于江宁开发区，法人单位为南京新兴东方航空装备有限公司，总建筑面积约13万平方米，计划主要从事直升机、大飞机等航空器供电系统、发电机系统、起动/发电系统和电气系统架构产品以及电推进飞机、特种车辆和新能源汽车用高功率密度电机系统及基于碳化硅器件的集成电机系统的研发及生产。

　　该项目预计2023年完工，总投资10亿元，建成后，预计可年产航空发电机100套和发电机控制器100套。南京新兴东方航空装备有限公司成立于2019年09月，是北京新兴东方航空装备股份有限公司的子公司。北京新兴东方航空装备股份有限公司则初创于1997年06月，并在2018年于深交所中小板上市。

　　2、生产大尺寸硅片设备，项目总面积约3万平

　　“晶升能源设备生产基地”项目位于南京经开区，法人单位为南京晶升装备股份有限公司，计划租赁0.8万平方米的厂房及车间，新建建筑面积约2万平方米。

　　南京晶升装备股份有限公司成立于2012年02月，经营范围包括半导体器件专用设备制造、智能基础制造装备制造等，曾获得过中芯聚源等行业知名基金的投资。该项目预计2023年竣工，建成后拟从事12英寸半导体硅片长晶炉生长设备及SiC（碳化硅）半导体材料生长设备研发生产，总投资10亿元。

　　据了解，2021年3月，南京市政府印发《南京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》，根据南京市“十四五”规划，南京要推进建设芯片之城，发展具有国际影响力的千亿级集成电路产业集群，目标到2025年实现其产业链整体实力进入全国前列。如在建设标志性重大科技创新基地方面，网络通信与安全紫金山实验室的主攻方向包含毫米波芯片；在提升产业链现代化水平方面，芯片也是人工智能产业的重点突破技术方向之一。尤其面向集成电路产业，南京市政府提出：“围绕国产EDA设计软件关键核心技术攻关，大力发展高端芯片。引进更高制程工艺晶圆制造线，建设先进工艺晶圆制造、特色工艺集成电路制造基地，发展先进封测业，积极布局第三代半导体材料。”?