【行业动态】安森美、英特尔、台积电、三星、ARM、AMD、兆驰股份、微导纳米、

半导体产业网根据公开消息整理：安森美、英特尔、台积电、三星、ARM、AMD、兆驰股份、微导纳米、三安光电、晶湛半导体、华灿光电、星芯半导体、中科弘拓、青岛华芯晶元等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：

日前，英特尔、AMD、Arm、高通、微软、谷歌、meta（元界）、台积电、日月光、三星等十家行业巨头昨日正式成立通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）联盟，旨在推广UCIe 技术标准，构建完善生态，使之成为异构封装小芯片（Chiplet）未来片上互联标准。该标准最初由Intel提议并制定，后开放给业界，共同制定而成。目前，UCIe标准面向全行业开放。

半导体市调机构IC Insights发布报告称，2022年，全球半导体行业资本开支有望创历史新高至1904亿美元（约合人民币12017亿元），同比增长24%。这将是继1993年-1995年之后第二次全球半导体资本开支连续三年（2020年-2022年）增速均在两位数以上。

市场调研机构Omdia发表的最新报告显示，在疫情后强势恢复的基础上，汽车用半导体行业到2025年的年复合增长率 (CAGR) 将达到12.3%。

在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。

据国外媒体报道，加拿大创新、科学与经济开发部长Franois-Philippe Champagne周一表示，国家将向半导体产业投资2.4亿加元(合1.89亿美元) ，支持芯片制造和研究。据悉，加拿大将启动一项1.5亿加元的半导体Challenge Callout基金以支持半导体研发和供应，另外9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的加拿大光子学制造中心。

近日，安森美表示，已与Diodes Incorporated就剥离安森美在缅因州南波特兰的晶圆制造工厂和业务已达成最终协议。Diodes计划扩大其200毫米晶圆厂的产能，以支持其模拟产品的增长。这项交易预计将在2022年第二季度完成。据悉，安森美正在执行fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。随着将生产转移到我们全球制造网络内更高效的晶圆厂，安森美将通过消除与已出售晶圆厂相关的固定成本和降低公司的制造单位成本来改善成本结构。

据日经报道，日本企业Novel Crystal Technology（NCT）发布消息称，公司与日本酸素控股旗下的大阳日酸、东京农工大学一起，成功实现了氧化镓功率半导体的6英寸成膜。报道表示，以往的技术只能在最大4英寸晶圆上成膜，NCT在世界上首次实现6英寸的成膜。有助于削减生产成本，有望把成本降到“碳化硅（SiC）功率半导体的三分之一”（NCT相关人员）。据NCT预测，氧化镓晶圆的市场到2030年度将扩大到约590亿日元规模。该公司的目标是在确立晶圆量产技术后，2024年度销售晶圆的量产装置。将销售给大型功率半导体厂商，用于实现纯电动汽车等的节能。

近日，电科材料下属山西烁科晶体有限公司（以下简称烁科公司）成功研制出8英寸碳化硅晶体，实现了8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产。碳化硅具有的高硬度、高脆性、低断裂韧性等特点，对温度及压力控制有着极其苛刻的要求，使得在大尺寸碳化硅单晶的制备及切割时成为非常棘手的问题。烁科公司专业深耕碳化硅材料领域。2021年8月，经过刻苦攻关，研制出8英寸碳化硅晶体，成功解决大尺寸单晶制备的重要难题。2022年1月，再次取得重大突破，实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳化硅抛光片的批量化生产迈出了关键一步。

近日，兆驰股份发布公告称，公司控股股东南昌兆投及其一致行动人顾伟与深圳市资本运营集团有限公司及其下属全资子公司深圳市亿鑫投资有限公司签署了《股份转让框架协议》。南昌兆投及顾伟拟转让19.73%股份，转让价款总额为43.68亿元。同日，兆驰股份还披露了2021年业绩预告，2021年公司预盈2.3亿元至3.3亿元，同比下降87%至81%，主要原因是对恒大集团及其成员企业应收项目计提减值准备。公司同时还披露了一份降低恒大集团及其成员企业债务违约带来的风险的方案，方案实施完毕后，公司持有恒大集团及其成员企业商业承兑汇票以及应收账款已经降低至599.16万元。

3月3日，江苏微导纳米科技股份有限公司科创板上市申请正式获得上交所受理，拟募资10亿元。微导纳米以原子层沉积（ALD）技术为核心，主要从事先进微、纳米级薄膜沉 积设备的研发、生产和销售，向下游客户提供先进薄膜沉积设备、配套产品及服务。微导纳米此次拟募集资金10亿元，扣除发行费用后将用于基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、集成电路高端装备产业化应用中心项目、以及补充流动资金。

三安光电近日在投资者互动平台表示，三安集成电路主要从事射频前端、光技术、电力电子化合物半导体研发和代工服务，下游客户主要为化合物半导体集成电路设计公司。砷化镓射频国内外客户累计近100家；滤波器已开拓客户41家，其中17家为国内手机和通信模块主要客户；光技术PD量产客户104家，VCSEL量产客户55家；电力电子碳化硅二极管上半年新开拓客户518家，出货客户超过180家；硅基氮化镓完成约60家客户工程送样及系统验证，24家进入量产阶段。

近日，苏州晶湛半导体有限公司宣布完成B 轮数亿元战略融资。本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。晶湛半导体致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商。

近日，珠海华汇智造半导体有限公司成立，注册资本1亿元人民币，经营范围包含：半导体照明器件制造；电力电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；集成电路芯片设计及服务等。股权穿透显示，该公司由华灿光电100%控股。

3月3日，总投资35亿元的6个重点科技项目、4个重点科技平台签约苏州高新区，涵盖集成电路、数字经济等多个领域，落地达产后产值将超百亿元。其中，重点科技项目包括星芯半导体（射频芯片项目）、中科弘拓（人工智能项目）等，重点科技平台包括苏州智能制造技术研究所等。

近日，青岛市高新区2022年春季重点项目举行集中开工仪式，本次集中启动的10个重点项目总投资110.98亿元。据齐鲁晚报报道，其中包括总投资7亿元的华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目，项目占地50亩，建筑面积5.4万平方米，项目采用碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体化合物材料加工生产相关芯片衬底产品，广泛用于光电子器件及通讯微波射频器件（4G、5G通讯基站），达产后年产值5亿元。项目建成后，将实现年产33万片第三代化合物半导体衬底晶圆的产业线，弥补国内先进第三代半导体材料技术的短板。

近日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路项目集中签约，22个项目涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元，其中临港产业区8家落地项目参加本次签约。据介绍，截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。2021年，集成电路产业规模首破百亿。

篆芯半导体（南京）有限公司宣布，公司于近日完成近亿元天使轮融资，投资方包括高榕资本、新芽基金等。本轮融资资金将用于研发团队建设、芯片研发提速和产业链升级。篆芯半导体自2021年8月开始正式运营，公司致力于研发自主知识产权的高性能可编程网络芯片，为云服务商、设备商、运营商、大型企业打造网络解决方案。截至目前，篆芯在南京、上海、西安和硅谷均设有分支机构。篆芯半导体表示，公司第一代芯片的研发工作正全面加速推进。

日媒体报道称，晶圆代工龙头台积电与索尼在日本熊本的合资晶圆厂预计今年4月动工，2023年9月完工，2024年12月量产出货。为实现这一计划进度，台积电已表示将在当地招募约1500位员工，占晶圆厂70%员工。台湾也传出将有300名工程师进驻。