芯享科技获数亿元A 轮融资

日前，半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（以下简称“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成数亿元A 轮融资。

据悉，本轮融资由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。此外，芯享科技在FA山云资本和华芯资本的协助下，一年内连续完成两轮数亿元规模融资。

芯享科技称，本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

据官网介绍，芯亨科技成立于2018年7月，是一家中国半导体晶圆FAB、半导体封测工厂生产自动化整体解决方案服务商，主要服务于半导体晶圆制造、半导体封装测试领域的制造企业。

芯享科技称，目前，公司已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。尤其是在8/12寸晶圆厂CIM解决方案上，公司实现了国产化，是国内少数可以为8/12寸晶圆制造工厂提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业。

据了解，芯享科技已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，芯享的客户也覆盖了行业Top10企业的三分之一。

芯亨科技表示，针对更长期的发展规划，公司将以半导体工厂数据为核心，进一步探索和拓展生产链上下游的生态。