三安集成携全系列产品线首次亮相OFC 2022

　　化合物半导体研发制造和服务平台，一站式光芯片伙伴三安集成将首次亮相于美国圣迭戈会议中心举办的OFC 2022，展位号#5000。

　　展会现场，三安集成将展示全业务产品线，包括：应用于数据通信和电信网络的PD / DFB / VCSEL激光收发芯片；应用于LiDAR, 消费类光感测和医美的VCSEL / EEL / PD芯片；应用于激光电视的R/G/B激光芯片。

　　三安集成北美及欧洲市场销售负责人Raymond Biagan表示，随着远程办公、云计算、物联网等应用场景需求凸显，加上元宇宙概念的助推，2026年的光模块市场将达到209亿美元，数据通信市场和3D成像传感市场都将突破150亿美元的大关。光芯片作为光通信技术产业核心部件，是保障高速通信、消费电子、汽车激光雷达和新兴应用光学连接的关键。光芯片市场也正随着新兴应用场景需求的蓬勃发展而更加多元化。

　　三安集成的光技术产品型谱覆盖多种速率和波长的PD/DFB/VCSEL芯片组合，掌握以红外波段为主的激光器和探测器等光芯片的设计、制造和测试的核心技术，已经推出相对完整的高速以及高功率收发光芯片产品系列。三安集成目前规划建制的产线，月产能可达20,000片6寸砷化镓晶圆，其中首期可用于6寸砷化镓VCSEL的晶圆达4,000片以及100kk颗各类光通信以及光传感用芯片。我们将以丰富的生产管理经验和丰沛的产能，针对性地满足不同客户市场的多元化需求。