毕马威:无线增长、物联网和汽车是推动半导体需求三大驱动力
时间:2022-03-08来源:佚名
根据毕马威发布的一项新的调查数据显示,5G网络的持续部署、物联网和汽车行业的需求是下一财年半导体收入的三大驱动力。
毕马威指出,为了应对这些趋势,半导体制造商已经改变了组织结构。53%的受访者表示,他们已经更加关注流行应用的具体操作要求,而不是可用于多种产品的通用芯片组。
“事实上,30%的受访者表示,在开发产品并将其推向市场方面,最大的挑战是客户需要更复杂的解决方案。”。这项调查结果来自毕马威(KPMG)在2020年第四季度对156名全球半导体企业高管进行的调查。
物联网创造了对更强大传感器的需求
毕马威表示,业内认为传感器和微电子机械系统是其产品最热门的增长领域,微处理器位居第二,模拟/RF芯片位居第三。传感器/微电子机械系统需求的持续强劲增长,在很大程度上是由于物联网部署的增加,而物联网部署往往需要大量传感器。
然而,半导体最大的需求来源还是无线通信,特别是5G,基站的部署需求比上一代4G更加密集。因此,很容易看出5G是如何提高半导体需求的。
留住人才是当务之急
供应问题毫无疑问一直困扰着这个行业,超过一半的受访者表示,供应链是最重要的战略优先事项,但更令人惊讶的是,供应链并不是最常见的应对措施。相反,77% 的受访公司表示,留住人才是他们的首要任务之一,相比之下,60% 的受访公司在供应链问题上持相同观点。
报告称: “由于非半导体公司开始开发自己的芯片和硅产品,这个行业多年来一直在应对人才短缺问题。”。
毕马威表示,人才之所以如此重要,部分原因在于简单的数学问题——近九成半导体公司希望在未来12个月内招聘新员工,约三分之一的公司希望增加10%以上的员工,因此很难知道这些新的半导体人才将从何而来。
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