芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码功率半导体芯片

近日，黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）的创业板上市申请获深交所正式受理。

招股说明书（申报稿）显示，芯微电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。

其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。芯微电子是一家专注功率半导体芯片、器件及材料研发、生产和销售的高新技术 企业，产品以晶闸管为主，同时涵盖 MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及 上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品广泛应用于工业控制、 消费电子、电力传输等领域。 功率半导体是构成电力电子变换装置的核心器件，作为功率半导体领域的 IDM 厂商，公司建立了较为完整的产业链，形成了以芯片设计及晶圆制造为核心， 涵盖上游材料和后道封装在内的多维度业务体系。

其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片；年产功率半导体器件15000万只；硅外延片生产线建设项目将实现年产70万片硅外延片产品生产线。功率半导体是构成电力电子变换装置的核心器件，广泛应用于消费电子、工业控制、电力传输、计算机、轨道交通、新能源等几乎所有与电相关的领域，尤其在大功率、大电流、高频高速领域起着无法替代的关键作用。

芯微电子主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、 外延片、铜金属化陶瓷片）。公司产品主要应用于工业控制、消费电子、电力传输等领域。自成立以来，其立足于功率半导体产业，主营业务未发生变化，主要产品不断丰富。公司设立以来主营业务和 主要产品发展历程如下图。

申报稿指出，本次募集资金投资项目全部在公司的现有主营业务的基础上开展，是结合未来的市场需求，对公司现有的功率半导体芯片和器件和半导体材料业务进行拓展，对现有产品进行升级换代。本次募集资金投资项目的成功实施，一方面能 够扩大公司产能，优化产品结构，满足日益增长的市场需求，拓展新的市场。另一方面能够增强公司的技术水平，维持公司的技术优势，提高公司产品的工艺和质量，赢得更高的市场认可度。