威伏半导体完成B轮数千万元融资

据公开资料显示，威伏半导体成立于2017年2月，主要致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务，为客户提供一站式开发验证、晶圆测试、成品测试、可靠性测试和磨划挑粒等全流程式服务。

官网资料显示，威伏半导体目前主要提供CP测试和FT测试两大服务，CP（Chip Prob）指芯片在wafer的阶段，通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，而FT（Final Test）是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。威伏半导体的测试客户产品主要分为MCU、MEMORY、SENCER、PMU、SOC等，客户芯片的应用领域涵盖玩具、工业控制、电源管理、手机无线通信、平板、智能家电、汽车电子、航空航天等各行各业。