大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案
|
2017年7月18日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。 大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括： 一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案 二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案 三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案 四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案 一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案 图示1-大联大世平推出基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 立体声Class-D类智能音频功放 ② 能升压到9.5V，将音量抬升 ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④ 兼容标准声学回声消除 ⑤ 支持混合侧音 重要特性 ① 低RF敏感度 ② 高效率和低功耗 ③ 能极大提升音质的充足余量 ④ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ⑤ 可以侦测腔体是否损坏或漏气 ⑥ 削波抑制 二、基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案
图示2-大联大世平推出基于NXP TFA9911的智能手机用单声道智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 立体声Class-D类智能音频功放 ② 能升压到9.5V，将音量抬升 ③ 实时侦测振幅、温度及腔体环境变化 ④ 兼容标准声学回声消除 ⑤ 专用扬声器作为麦克风的反馈路径 重要特性 ① 能极大提升音质的充足余量 ② 支持8kHz~48kHz的采样频率 ③ 可以侦测腔体是否损坏或漏气 ④ 低RF敏感度 ⑤ 削波抑制 三、基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案
图示3-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 基于NXP TFA9896智能音频系统模块 ② 驱动双声道喇叭工作 ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出 ④ 通过I2C接口对其进行控制 ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器振膜 重要特性 ① 内置DSP，嵌入扬声器提升和保护算法 ② D类放大器 ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ④ 自适应DC-DC转换器供电 图示4-大联大世平推出基于NXP TFA9896的智能手机用立体声智能音频方案照片 四、基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案
图示5-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案系统框架图 功能描述 ① 基于NXP TFA9890智能音频系统评估板 ② 驱动左右声道喇叭工作 ③ 支持I2S音频输入，高保真D类音频输出 ④ 通过I2C接口对其进行控制 ⑤ 自适应偏移控制，以保护扬声器隔膜 重要特性 ① 内置DSP, 嵌入扬声器提升和保护算法 ② D类放大器, 输出功率2.65W ③ 支持8kHz~48kHz的采样频率 ④ 自适应DC-DC转换器供电 图示6-大联大世平推出基于NXP TFA9890的智能手机用立体声智能音频方案照片 |
