美高森美新增图像/视频解决方案 以支持不断增长的MIPI CSI-2 接口需求
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通过提升功能推动客户在基于CSI-2的摄像机系统中使用美高森美的低功耗、 高安全性IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA器件 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布新增图像/视频解决方案，以支持受欢迎的移动行业处理器接口(MIPI)摄像机串行接口(CSI-2)。这个全新的功能提升使得客户能够在基于CSI-2的摄像机系统中使用美高森美的低功耗、高安全性IGLOO™2现场可编程逻辑器件(FPGA)和SmartFusion™2系统级芯片(SoC) FPGA器件。 美高森美SoC FPGA市场营销总监Ted Marena表示：“这个新增图像/视频解决方案可让我们扩大CSI-2摄像机设计领域中的客户基群，并且允许客户在其设计中使用我们的最低功耗 FPGA器件，从而实现显着的优势，比如使用更小的电池和达到更低的系统成本。而且，关心知识产权(IP)的客户现在能够使用最安全的FPGA器件来保护其IP。” 美高森美全新CSI-2产品包括一个CSI-2接口和参考设计。由于MIPI CSI-2标准在多种图像传感器中的使用日益增加，这款参考设计使得美高森美能够更好地把握这个市场中不断增加之机会。美高森美针对高功效FPGA和SoC FPGA器件设计提供简单易学、容易采用的全面开发工具集Libero SoC设计套件，使得客户可以在多个平台轻易重用设计。 MIPI联盟董事会主席Joel Huloux表示：“我们看到MIPI CSI-2摄像机市场显着增长，而且这一增长并不局限于移动消费设备，而是来自众多其它应用领域。这个广泛的市场正在充分获益于MIPI CSI-2图像传感器的高质量，用于医疗、机器视觉、监控、无人机、抬头显示器(heads up display)及更多应用。在重视低功耗、卓越性能和安全性的广泛应用领域中，具有MIPI CSI-2接口之器件具有强大的吸引力，比如美高森美FPGA器件。” 除了加快美高森美FPGA 和SoC器件在CSI-2摄像机设计中的采用之外，新解决方案还补充了公司日益增长的视频和图像应用解决方案产品组合，利用公司在低功耗、可靠性和设计/数据安全性方面的专有技术，在竞争厂商中脱颖而出，用于涵盖医疗、工业、航空和专业消费者市场的众多应用领域，包括热成像摄像机、机器视觉摄像机、医疗摄像机、手持式显示器、无人机和检测摄像机。 美高森美MIPI CSI-2图像/视频解决方案包括MIPI CSI-2示例参考设计，还带有详细的应用指南。通过使用公司面向高功效FPGA和SoC FPGA器件的简单易学、容易采用的全面开发工具套件Libero SoC Design Suite，设计人员能够轻易在多个平台重用设计。 产品供货 美高森美在Libero SoC IP库中提供图像/视频IP套件。 关于美高森美的IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoC FPGA 美高森美IGLOO2 FPGA和SmartFusion2 SoCFPGA在低密度器件中提供更多资源，具有最低功耗、经过证明的安全性和出色的可靠性。这些器件适用于通用功能(比如千兆位以太网或双PCI Express控制平面)、桥接功能、输入/输出(I/O)扩展和转换、视频/图像处理、系统管理和安全连接应用。美高森美FPGA和SoC FPGA器件用户遍布通信、工业、医疗、国防和航空市场领域。PCIe Gen 2连接产品最低为10 K逻辑组件(LE)。 SmartFusion2 SoC FPGA提供166MHz ARM Cortex-M3处理器，配备高达512KB嵌入闪存和全面的外围设备。 IGLOO2 FPGA提供高性能存储器子系统，配备512KB嵌入闪存、2 x 32 KB嵌入静态随机存取存储器(SRAM)、两个直接存储器存取(DMA)引擎和两个双数据速率(DDR)控制器。美高森美还提供广泛的军用、汽车和航空等级FPGA和SoC FPGA。 关于美高森美工业和工业物联网(IoT)解决方案产品组合 美高森美是面向自动化、智能能源、网络、交通和安保等应用的工业和工业IoT解决方案、产品和服务供应商，提供具有知识产权(IP)模块和开发软件而且安全、可靠的低功耗现场可编程逻辑器件(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件;具有管理软件和PHY的工业以太网交换芯片;以太网供电(PoE)集成电路(IC)和中跨;1588精密定时和同步器件;全面的驱动器和接口IC，包括传感器接口器件;碳化硅(SiC) MOSFET等功率分立器件、电源模块和现代化音频处理解决方案。 关于美高森美公司 美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为航空航天和国防、通信、数据中心和工业市场提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制系统级芯片(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;企业存储和通信解决方案;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约4,800人。 Microsemi与公司标志，以及其它商标均是美高森美公司与/或其附属公司的商标或注册商标。所有其它商标及服务标志属有关拥有者所有。 以下为依照美国私人证券法1995年修订案规定而发出的“安全规避”声明：本文中所有还不是历史事实的声明均为“前瞻性声明”，这些“前瞻性声明”可能涉及风险，不确定性和假设，而实际的结果或成果也可能与这些前瞻性声明的预计结果出现重大的差异。具体的前瞻性声明包括但不限于美高森美新增图像/视频解决方案以支持不断增长的MIPI CSI-2 接口需求的陈述。其中，下列因素可能导致实际结果与这些前瞻性声明中所描述的结果存在实质性的差异：技术的快速变化或产品停产，潜在成本上涨，客户订单偏好的改变;半导体行业的激烈竞争以及随之而来的价格下滑压力，对产品的需求与接受程度相关的不确定因素;终端市场的不利条件;正在进行中或已计划的发展或市场推广和宣传所带来的影响，预测未来需求的困难性;预期订单或积压订单无法实现的可能性;产品责任问题，以及现有或预计半导体行业出现其它未能预计的潜在业务和经济情况或不利因素;保护专利及其它所有权的困难性和成本，客户的产品认证事宜而引致产品停产或其它困难等。美高森美将在未来不定期提交附加的风险因素。除这些因素和在本新闻稿的其他部分所提到的其他因素外，读者还应参阅由美高森美向美国证券交易委员会备案的公司最新10-K表格及所有后续的10-Q报告中所述的因素，不确定性或风险。本新闻稿所含的前瞻性陈述仅叙述截至本稿刊发之日的情形，并且美高森美概不承担对这些前瞻性陈述进行更新以反映后续事件或情况的义务。 |
