德州仪器(TI)DLP®产品在慕尼黑上海光博会上展示工业应用解决方案

DLP技术凭借高性能芯片组推动3D机器视觉、3D打印、光谱分析和数字曝光应用

中国上海(2016年3月17日)——在3月15日至17日举办的慕尼黑上海光博会上，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)正在展示由TI DLP®先进光控技术实现的工业应用解决方案。参观展位的观众将有机会近距离观察DLP先进光控技术如何带来3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光等一系列新一代工业应用。

“我们十分高兴能够在慕尼黑上海光博会上见证DLP产品实现这些创新的应用。通过将我们的先进光控技术和广泛的生态系统组合在一起，我们能够帮助客户和开发人员加快产品开发和上市时间。”TI DLP产品嵌入式产品总经理Mariquita Gordon表示。

凭借针对速度、分辨率以及波长进行优化的芯片组产品库，DLP先进光控解决方案可以帮助用户解决紫外光、可见光和近红外光频谱范围内遇到的各种问题。借助TI强大而又易于使用的开发工具，用户现在能够迅速且更加轻松地将创新产品推向市场。

TI将于展会进行众多功能强大的演示，包括：

·基于DLP4500芯片组的用于3D机器视觉的3D测量解决方案

·基于DLP4500芯片组和DLP9500UV芯片组实现的3D打印解决方案

·基于DLPNIRscan™ Nano评估模块(EVM)实现的便携光谱分析开发套件

“基于TI对于DLP技术的持续研发和日益增长的市场需求，DLP技术近年来在工业领域作出了很大进展，比如我们此次在光博会上展示的针对3D机器视觉、3D打印、光谱分析以及数字曝光的创新解决方案，我们对这些市场有信心。”TI中国区业务拓展总监吴健鸿(Paul Ng)表示。