Litecool研发封装垂直介质技术 相比传统LED封装热阻低3倍

英国Litecool公司日前宣布，通过使用垂直介质可显著降低LED封装热阻，并且相比传统封装模式热阻低3倍，这就意味着散热需求大大减少，可允许LED获得较高的光输出。

图示：Litecool的新封装概念，通过使用垂直介质显著降低LED封装热阻

电介质内的LED封装用于隔离电气轨道，但他们阻碍散热路径导致LED过热。传统LED封装建设电气轨道和电介质是水平分层式，这意味着热必须穿过一个或多个低电导率的介电层造成热瓶颈。

不过，另一项新技术表明，通过90度转动此分层可使热量向下行通过铜轨道而不是通过电介质，采用这种方式可显著降低LED封装热阻。

谢菲尔德哈勒姆大学Andrew Young博士表示，“导热系数材料的位置是极其重要的。它们越接近热源热性能效果就越高。通过改变第一电介质层的取向可大大降低封装器件热量。”

英国Litecool公司首席执行官James Reeves认为，“这项技术对LED封装设计散热效果明显，特别是倒装芯片封装，电介质的第一层确实对散热性能有影响。所以，我们用90度翻转它，使其更容易散热。”