不同LED封装技术对LED模组光效的影响表现
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不同LED封装技术，将直接影响LED光型、光色，在生活照明用LED元件封装，更是影响产品寿命的重要关键，目前封装技术发展多元，不同业者有各自主推的封装技术，封装形式也会直接受到影响…
LED多种封装方式与元件规格 EMC(Epoxy Molding Compound)是利用Epoxy材料与蚀刻技术所制作的封装设计，元件属于一种高度整合的框架形式，EMC由于材料与结构特性，元件具高耐热、抗UV、高度整合、可以高电流驱动、体积小等多种优势，是在LED照明应用要求高度整合、增加光电转换效率、高可靠性要求前提下所开发的封装技术。以EMC封装实作来说，EMC所使用塑封材料为环氧树脂，环氧树脂材料具抗UV、高温运作稳定性高、封装体的膨胀系数低等优点，因此吸引将此封装应用导入背光应用市场、环保照明应用。 要将LED发光效能提升，使用多颗元件制成模组光源是最简单的方法，但多元件会导致热处理问题与电路复杂度问题，图为200W的光源模组。
EMC封装材料特性佳 热膨胀系数相对更小 EMC封装在实作上，由于采用环氧膜塑封材料，使得其元件具备力学、粘结和元件耐腐蚀的性能表现不俗，而进行封装处理时于封装料固化收缩率和热膨胀系数相对更小，元件的稳定性表现佳，在制作工艺与综合特性表现均具有其封装技术亮点，因此EMC封装的LED发光元件在电子应用领域获得广泛使用，甚至不只照明应用热门，就连LCD TV的背光应用也有导入相关封装方案的LED光源。至于相关业者目前积极关注的重点在于，EMC封装制程的发光效率提升与元件薄型化设计方向，同时藉由成本优化持续提升EMC封装的成本与竞争优势。 尤其相较于PPA或是陶瓷基板，EMC封装方案为采用环氧树脂材料为主，更容易实现大规模的量大生产需求，透过量的扩增进一步压缩制造成本，另外环氧树脂材料应用更为弹性，不仅尺寸可以轻易重新设计，加上材料更小、更容易进行切割处理，终端产品元器件的设计更为灵活、弹性，所制成的终端光源元件可在小体积上驱动高瓦数，尤其在0.2W~2W左右的光源产品极具竞争力。 |
