年产能3.6万片，浙江丽水又添碳化硅项目

根据募资项目变更公告，民德电子拟对2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”、“适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实施地点进行变更。

据披露，合作方拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子合作建立产线，变更为与公司参股晶圆代工企业浙江广芯微电子进行合作；实施主体由控股子公司广微集成变更为全资子公司民德丽水；相应的项目实施地点则由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。

该项目拟通过与晶圆代工厂共同投入资源合作建立碳化硅晶圆生产专线，主要从事面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子等领域，形成6英寸碳化硅晶圆年产能3.6万片。

对于变更原因，民德电子在公告中解释称，一方面，方正微电子自去年被深圳国资委下属企业控股收购后，进行了一系列的内部梳理调整，扩产事宜进展相对缓慢，且未来主要发展方向为第三代半导体，硅基晶圆代工产能扩产有限，不一定能够完全满足公司硅基晶圆代工产能的扩产需求；

另一方面，公司参股新建的晶圆代工厂浙江广芯微电子目前正处于快速建设阶段，且已成功组建一支具备丰富晶圆厂建厂、运营、开发经验的核心团队，计划将于2023年投产，未来将为公司功率半导体产能扩张提供战略支持。

资料显示，民德电子创办于2004年，是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的民族科技企业，也是A股条码识别设备第一股。2018年，民德电子正式涉足半导体产业，并且逐步将业务范围拓展至功率半导体产业链关键领域。

不可否认，尽管碳化硅功率器件市场目前尚处于产业化的起步阶段，但市场规模正在快速扩张。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最近公布的数据显示，第三类功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元成长至2025年的47.1亿美元，其中，碳化硅功率半导体产值至2025年有望达33.9亿美元。

当前，民德电子正致力于打造功率半导体的smart IDM生态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。

据悉，作为民德电子的参股企业，浙江广芯微电子是公司smart IDM生态圈重要成员企业，已被纳入浙江省“4 1”重大项目实施计划，其位于丽水的6英寸高端特色硅基晶圆代工生产线目前主要设备已完成订购，计划将于2023年正式投产。

民德电子表示，本次募投项目变更契合公司功率半导体smart IDM生态圈战略，后续彼此配合将更为紧密，提升公司对晶圆代工环节的可控度，也为募投项目按进度顺利推进提供了有力保障。