上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶

近日，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。上海天岳碳化硅半导体材料项目位于上海市浦东新区泥城镇，总建筑面积约9.5万平方米，其中地上建筑面积约9.2万平方米，地下建筑面积3000平方米。项目主要生产6英寸导电型碳化硅晶锭，主要用于新能源汽车、通讯及雷达以及电力电子等领域。

项目负责人介绍，在建设过程中，项目团队科学组织、精准规划，积极优化资源配置，严抓安全、质量与进度。面对复杂结构形式等挑战，项目团队开拓创新，积极应用新工艺、新技术、新设备，不断推进项目安全有序生产和建筑品质升级。

据悉，该项目作为2021年上海市重大建设项目，预计在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块、对应衬底产品30万片的生产能力，将进一步带动我国碳化硅衬底材料的发展，担当起振兴我国新一代半导体产业的重任。