这家获京东方、国星等加持的Mini锡膏企业营收净利双增超100%

　　2021年，Mini LED开始加速落地。尤其是Mini直显在各种应用领域不断落地，搭载Mini背光的电视、笔电、PAD等产品不断涌现。

　　下游市场需求强劲增长的同时，带动了中游Mini LED封装的扩产步伐加速，Mini LED封装材料如胶水、Mini锡膏等出货旺盛。

　　这一点从LED锡膏材料大厂晨日科技披露的年报数据也得到了证实。

　　数据显示，晨日科技2021年实现营收9803.22万元，同比增长103.01%，归母净利润为1512.41万元，同比增长173.39%。这也意味着晨日科技2021年实现了营收和净利的双超100%增长。

　　高工LED还注意到，2021年晨日科技的毛利率也达到了30.39%。

　　晨日科技是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供。

　　目前，晨日科技主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。近年来，晨日科技持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。

　　晨日科技方面表示，2021年公司扩充销售团队，扩大市场推广力度及已开拓市场持续产生订单，营收快速增长。

　　年报显示，在LED倒装封装领域，国内LED倒装封装产业在上下游的推动下规模不断扩大，晨日科技是业内率先提出倒装封装固晶锡膏及倒装用胶水材料解决方案提供商，固晶锡膏技术达到国际先进水平，已为多家封装上市公司提供产品及技术支持服务，在LED倒装封装关键材料上，晨日科技的固晶锡膏和胶水产品占据了重要的市场地位。

　　2021年，晨日科技潜心生产研发的Q4b锡膏等系列产品已广泛应用于户外广告屏、户外灯箱、车载屏、体育场馆等多场景的产品封装需求。其倾心研发的胶黏剂等产品用在灯珠类产品上也日趋成熟。

　　除了发力户外LED显示屏领域，晨日科技还对汽车LED产品的封装材料进行全面布局。通过不断创新研发，其早在2020年就已通过TATF16949体系认证。

　　晨日科技相关负责人表示，“目前，京东方、TCL、瑞丰、聚飞、兆驰、艾比森、国星等企业已与我们达成合作。”

　　截止目前，晨日科技的锡膏产品已涵盖LED照明锡膏方案、LED显示锡膏方案、Mini锡膏解决方案。

　　LED照明锡膏方案，包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列，主要用于细间距器件（QFP等）贴装、中低温焊接工艺或二次回流工艺，能够有效保护不能承受高温的PCB及电子元器件、IC电子元器件焊接等。

　　LED显示锡膏方案，包括G644系列、Q4系列、X4系列，主要用于细间距器件（QFP等）贴装、IC电子元器件焊接等。

　　Mini锡膏解决方案，包括EM-6001系列、EM-7001系列、EM-6910系列、EM-9351系列、X4系列、Q4系列，主要用于MiniBLU灯珠固晶焊接，印刷工艺、RGB倒装灯珠、Mini LED器件返修、IC电子元器件焊接等。

　　在不断扩大锡膏市场规模的同时，晨日科技还积极布局Mini封装胶。

　　在Mini封装胶部分，晨日科技主要分为有机硅体系和环氧体系。据晨日科技总经理钱雪行透露，这两款材料都涉及到Mini封装的效率和良率问题，所以晨日在这两款技术上投入非常大的研发力度，以满足一定的材料特性，比如黏结力、硬度、强度等。

　　在Mini显示环氧胶部分，晨日科技主要分为胺体系固化环氧封装胶和酸酐体系固化环氧封装胶两大体系。其中，FR4基板COB显示就是用的胺体系方案，具有初固快，压模效率高，成品率高，胶体应力低翘曲小等优势；BT基板RGB灯珠用的是酸酐体系体系方案，二次回流可靠性高，最重要的是降本，可以满足客户长期的需求。