天岳先进：目前碳化硅产业链中亟需解决供应问题

答：公司在保持半绝缘型衬底全球前三名的市场份额的基础上,正在加快导电型产品的产能建设,目前在济南工厂已经开始导电型产品的批量生产。今年临港工厂建设完成后,公司导电型产品的产能将会大幅提升。

答：目前公司产品主要是4英寸半绝缘型产品、6英寸半绝缘型产品和6英寸导电型产品。半绝缘型产品涉及从4英寸向6英寸切换。从固定资产角度而言,公司的绝大多数长晶炉都是4、6英寸兼容的,多数加工检测设备是通用的,固定资产的投入影响会相对较少。

答：在国内半绝缘型衬底受到禁运的背景下,公司近年来将有限的产能投入到半绝缘型产品的生产上,以优先满足半绝缘衬底的国家战略需求。公司在过去的发展中不断进行技术突破,对半绝缘型和导电型两种产品均已实现了充分的技术储备和产业化能力。早在2019年,公司导电型衬底产品已中标国家电网采购计划,但由于产能受限,当时以满足国内半绝缘型产品战略需求为首要目标。从2021年下半年开始,随着公司产能提升,6英寸导电型产品加快了向下游客户送样验证进度,目前来看收到的验证反馈都很正面,公司已将济南工厂的部分设备从生产半绝缘型产品向生产导电型产品转换,正在建设的临港工厂更是以导电型产品为主。

答：2021年度,公司吸收及培养了一批优秀的高素质复合型人才,公司两位青年博士通过人才直通车的方式,破格获得晋升资格,提前晋升正高级职称;2021年,公司国家博士后科研工作站平台新入站1名博士。公司2021年末研发人员79人,占员工总数的比例为15.90%。研发人员中本科及以上学历63人,占研发人员的比例为79.75%;其中,硕士及博士36人,占研发人员的比例为45.57%。公司位于日本的研发中心也正在积极建设中。

答：目前来看,市场对碳化硅半导体产业的热情很高,对未来的发展预期非常看好。从我们角度来看,热情高固然是好事,但是对新进入的企业也会有些担心,碳化硅是一个对技术要求非常高的产品,需要有大量的时间和资金进行研发和技术迭代,只有拥有较为完备的技术储备后才能在产业化过程中走的比较顺利。

答：从产业链角度而言,碳化硅衬底是下游芯片器件生产的关键环节,由于其技术难度高,产能供应有限,成本和价格也高,衬底是整个碳化硅产业放量的制约因素。目前亟需解决的问题是供应问题,也就是说衬底的交付产能不足,影响了下游应用的快速发展。

答：公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底,把衬底做好做精是一件非常不容易的事情,而且衬底的市场需求量足够大,公司将坚持聚焦战略,努力把衬底进一步做好做精,尺寸更大,缺陷更少,持续满足快速增长的下游应用端的需求。

答：公司把提升产能和扩大导电型衬底的市场份额作为现阶段工作的重点之一。未来全球碳化硅市场规模有望进一步扩大,公司在满足国内市场需求的情况下,同样会加大国际市场的拓展力度,为迎接市场爆发做好准备。

答：碳化硅衬底的一个主要应用是制造电动汽车的功率器件,而电动汽车是全球汽车行业的确定的发展方向。公司IPO过程中战略投资者包括小鹏、上汽、广汽等车企。在我们看来,下游车企更加看重其供应链的安全性和持续性,他们会对产业链上的各个关键环节进行持续关注,投资天岳一方面是车企注重衬底在其供应链中的核心价值,另一方面也是认可天岳在导电型碳化硅衬底行业的技术研发储备和生产供应能力。

答：半绝缘型和导电型产品在主要生产工艺上有许多共通之处,本质上两种产品都是碳化硅单晶。两种产品对材料的电学性能的不同要求是造成生产工艺差异的主要原因,单晶生长过程中通过严格控制外部杂质的引入,从而获得极高纯度的半绝缘衬底或定向掺杂的导电型衬底。

答：公司产品良率一直在提升,一方面通过加大研发投入,持续进行技术迭代和突破,另一方面是与客户端保持密切沟通,及时了解衬底使用的情况反馈,进而持续改进公司产品的质量、良率以及一致性。同时,公司也在持续提升生产管理水平,对生产环节的质量管理进行持续优化。

答：我们也关注到了市场的报道,总的来看,我们认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能,在半导体行业包括5G、雷达、国防军工以及新能源汽车、光伏、轨道交通、储能等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔,属于确定的成长性领域。市场上的众多企业和投资人也关注到了碳化硅材料在这方面的发展机遇,因而出现投资火热的情况。不过,从另一个方面来看,碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛,更存在着很高的技术门槛,对技术迭代,经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高,对新进入的企业将会是很大的挑战。

答：目前来看,在未来1-2年甚至更长的时间段,碳化硅衬底供不应求是碳化硅行业的主要矛盾。第三方的市场行业研究机构比如法国的Yole也是跟我们看法相似,在未来一段时间内,碳化硅衬底的供应速度赶不上市场不断增长的需求,目前国内外的主要碳化硅衬底企业都在快速扩大产能。

答：目前公司6英寸导电型衬底的良率在爬坡提升阶段,进展较快。产业化中良率受很多因素影响,技术工艺、原料供应、设备、厂务、还有人为因素等都会影响到产品良率,每个环节都需要控制住,才能保证产品质量和一致性。

答：近年来公司主要产品的单价的确有所下降,这主要是受行业内供需关系的影响,属于市场行为。现阶段碳化硅材料的高成本是制约下游应用推广的主要因素,高售价高成本不利于下游应用扩展,公司致力于推动行业内技术提升以降低售价并推广产品应用。根据法国研究机构Yole报告预测,未来碳化硅衬底的价格将呈现下降趋势,有利于进一步促进下游应用端的快速发展。

答：我们将对这次召回事件的具体原因和影响保持持续关注,就目前掌握的信息,暂时无法确定导致召回的具体原因。但本次事件侧面反映出市场对车规级的产品认证过程相对严格,对产业链上各环节企业进入的门槛提出了很高的要求,这就需要参与者拥有技术积累、产品质量一致且可靠,以及充分时间去导入。公司已就车规级应用市场进行提前布局,目前已通过车规级IATF16949体系认证的现场审核。

答：全球范围来讲,根据Yole预测,行业目前总体仍处于发展的阶段。半绝缘衬底的具体应用场景除了5G应用之外,还有其他包括雷达、国防等广泛的射频器件的应用领域,这主要跟碳化硅作为宽禁带材料的性能相关。在目前我国半绝缘衬底仍面临禁运的背景下,公司一方面保障国内战略需求,另一方面提高产能,研发和生产更大尺寸的衬底,加大海外客户销售,特别是全球5G市场广阔,进一步打开国际市场。

答：目前公司济南和济宁工厂的生产工作正在有序进行,但2022年年初以来深圳、山东、上海等地连续出现疫情且多点爆发,对公司经营计划产生了一定的挑战。疫情对公司经营的重要影响主要体现之一是在物流运输端,一是全国疫情对发出产品的物流产生一定滞后,还有部分客户所在地因疫情无法接收。此外,公司采购的部分进口设备入关之后除了核酸检测外还必须要静置些时间进行防疫处理,会对公司的设备安装调试时间产生影响。