打造长三角“芯”高地，无锡再签约16个集成电路产业项目
时间：2022-04-25来源：佚名
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继4月20日，无锡滨湖签约10大集成电路产业后，近日，无锡惠山经开区亦签约了一批集成电路产业项目。
“无锡惠山发布”消息，4月22日，总投资45亿元的16个集成电路产业项目签约入驻无锡惠山经开区。
据介绍，此次签约的集成电路产业项目包括维纳核芯主控芯片项目、物联网车载动态称重系统项目、芯百特射频前端芯片项目、祺芯半导体封测设备项目、半导体热敏片式元件项目、光电芯片项目等。
其中，由韩国公司投资建设的光刻对准量测设备项目总投资1.2亿美元，主要生产半导体前工序领域的测量设备，向世界半导体市场主要客户提供产品，5年内总产值可达10亿元。
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