总投资5.5亿元 立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目签约济宁
时间:2022-04-27来源:佚名
日前,2022济宁(珠三角)重点招商项目线上签约仪式举行。此次济宁主会场上签约的9个项目中包括任城区山东立国芯微电子有限公司(以下简称“立国芯微”)年产225亿颗高端芯片项目。
立国产业园消息指出,立国芯微年产225亿颗高端芯片封测项目由济宁市立国集团与深圳市高胜科研电子有限公司共同出资成立山东立国芯微电子有限公司投资建设,总投资5.5亿元,项目选址任城区运河经济开发区立国5G新材料和智能设备制造基地内,建设面积2万平米,建设一个集芯片封装测试与集成电路设计为一体的高科技研发、生产加工基地。
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