菏泽首个半导体封装项目即将建成投产 总投资10亿元

成芯半导体项目是菏泽首个半导体项目，用于从事半导体的芯片切割、芯片封装、芯片测试、SMT贴片、DIP组装及成品运用，项目2月底启动装修，先期引进半导体设备200多台，目前设备已陆续进场，预计6月份正式投产。据了解，成芯半导体有限公司是主营半导体芯片封装测试与产品应用的科技公司，产品主要应用于5G通讯、汽车电子、智能家居等相关领域。2022年年初，该公司落户菏泽开发区，计划投资10亿元人民币，产品工艺在国内领先，项目投产后，预计年可实现产值20亿元以上、税收3000万元以上，可提供就业岗位300余个。