神工股份：硅零部件已取得小批量订单

近日，神工股份在接受机构调研时表示，公司硅零部件产品面向中国国内市场进行销售拓展。在为刻蚀设备厂家配套方面，公司继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商——中微公司和北方华创的合作，共同开发适配于不同机型的多种硅零部件产品；在终端集成电路制造厂国内客户方面，公司可以覆盖其使用中的绝大多数硅零部件规格，并已获得国内多家12英寸集成电路制造厂的送样评估机会，取得了小批量订单。

神工股份指出，公司的研发投入始终以盈利为根本目标，基于下游客户真实明确的评估认证要求，审慎投入、稳扎稳打。为满足主流IC客户在多款高难度硅片上的特殊需求，公司本季度相应的研发投入金额相对较大。

神工股份称，研发费用的金额增长，预示着未来评估认证进度加速、评估认证范围扩大乃至批量订单到来，因此是未来收入增长的保证；研发费用的快速投入，可以缩短研发周期，及时满足客户评估认证的要求。 公司核心技术团队有超过20年的日本主流厂商硅片生产经验，有信心以相对较短的研发周期和相对较低的研发投入，获得客户的评估认证通过结果。在研产品良率达到一定门槛后，研发项目将结题。随着产品进入量产阶段，与该产品相关的研发费用金额将逐步减少。

毛利率方面，神工股份称，在收入端，公司目前主要收入来自大直径硅材料产品。从下游客户订单来看，景气度仍将持续。公司认为，这得益于海外市场疫情有所缓解，经济有所恢复，整体需求较好，终端客户集成电路制造厂的开工率维持在高位，硅零部件产品消耗增加，推动并加大了直接客户对公司大直径硅材料产品的需求。 在大直径硅材料细分市场，公司拥有全球领先的技术优势。根据半导体行业惯例，价格政策调整需要考察造成成本上升各项因素的“普遍性”。

假设2022年国际市场原材料价格再次大幅普涨，公司将采取与2021年相同的措施，即根据客户类型和产品规格进行针对性价格调整。 在成本端，国内市场耗材辅料价格处于上升中，公司正在采用灵活的采购策略、严格的生产控制和工艺技术改进以控制成本；2022年以来，国际市场多晶硅原料价格仍在上涨中，但上涨趋势已经有所减缓，若多晶硅原料价格来到下调阶段，公司有信心修复毛利率水平。

据悉，神工股份处于半导体产业的上游硅材料行业，以往的业绩波动主要源自较为单一的产品结构。目前，公司产品结构正在发生积极变化： 首先，公司原有大直径硅材料产品正在伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势，获得越来越多的市场份额，技术难度较大的16英寸及以上直径产品增长较快，公司该类产品2021年全年收入增速达到175.72%。 公司了解到：下游客户自有的晶体生长设备升级和扩产并不明显，而是偏重于扩大零部件的加工阶段产能。由于公司拥有的全球领先技术造就的成本优势，下游客户正在进一步将16英寸及以上直径产品的市场增量份额转移给公司，因此显示出全球产业链分工进一步深化，公司有望持续增厚业绩安全垫。

第二，伴随集成电路制程的“精细化”趋势，刻蚀机零部件产品材质正在从陶瓷、石英、金属转向硅。公司储备的多晶质超大结构件产品工艺复杂性较高，该产品开辟了新的品类，市场潜在需求将不断增长，有望增强公司抗风险能力。

第三，公司硅零部件产品和硅片产品主要面向中国国内市场销售，将逐步对冲大直径硅材料产品的区域市场波动风险。

生产经营方面，神工股份大部分生产设备和部分原材料都采购自日本供应商，因此公司可以将日元收入支付给日本供应商，即销售端和采购端尽量采用同币种交易以规避汇兑损失；金融市场方面，公司已经采用外汇避险工具。近期日元汇率已经达到阶段性低点，同时人民币汇率亦有所下调，因此账面汇兑损失有所减少。目前外汇市场波动对公司整体盈利影响较小。